[发明专利]一种环形背板的加工方法在审
申请号: | 202011384826.4 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN112518256A | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;侯娟华 | 申请(专利权)人: | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00 |
代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 王岩 |
地址: | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 环形 背板 加工 方法 | ||
本发明提供了一种环形背板的加工方法,所述方法包括以下步骤:将锭材进行镗孔处理,得到芯材和空心锭材;将得到的空心锭材进行切断处理,然后进行精加工,得到规定尺寸的环形背板。本发明所述方法通过对锭材整体进行镗孔处理,可以得到大尺寸的芯材,便于进一步使用,避免材料的浪费,降低了成本,材料利用率高;所述方法先进行镗孔处理,可以减少镗孔处理的次数,避免了多次镗孔处理时容易造成的尺寸不均一的问题,产品合格率有效提高;所述方法切断处理时的切断量较少,可以有效提高产品的生产效率。
技术领域
本发明属于靶材制备技术领域,涉及一种环形背板的加工方法。
背景技术
随着半导体行业的快速发展,镀膜材料作为半导体电子器件制造的重要材料,其需求量也日益增加。靶材作为一种重要的镀膜材料,在集成电路、平面显示、太阳能、光学器件等领域具有广泛的应用。而靶材组件作为镀膜生产的基本结构单元,由靶材和背板构成,背板主要起到固定溅射靶材的作用,且需要具备良好的导电、导热性能,其结构及性能对镀膜的性能也具有重要的影响,因而背板的加工制备也是靶材应用的重要组成部分。
背板的结构除了常见的带有凹槽的结构形式,具有空心结构的环形背板也是一种重要的结构形式,目前,环形背板的制备通常是将整根锭材切断,然后将中心区域车削去掉,车削掉的材料相对来说体积较小,难以再用作背板结构,通常当做废料处理,造成整根锭材的材料浪费较多,加工成本提高。
CN 207642214U公开了一种靶材背板快速成型装置,所述装置包括外圆环和冲压头,将加热的坯料置于成型装置外圆环内,采用锻锤将冲压头压入坯料表面,使坯料充满成型装置;所述的外圆环为台阶环形结构,冲压头为锥台结构,台阶处为斜角设计;该装置采用模具锻造的方法来实现背板成型,但模具的结构固定,使得产品尺寸单一,且需要坯料达到较高的温度才能达到快速形变的目的;制备的背板是凹槽结构,即该方法不适合用于具有环形贯穿孔的背板的制备。
CN 103464785A公开了一种杆状工件的车削切断方法,其步骤包括:上料,待切工件的一端为成品端,另一端为余料端,将待切工件的成品端夹持在机床的卡盘处,工件的余料端位卡盘外侧;切断,机床的卡盘转动,采用普通车削方法对待切工件进行切断,切断后得到的成品工件被夹持于机床的卡盘上,待切工件的余料端掉落,刀具继续进给,车削成品端的切断面处的毛刺。该方法的重点在于工件的切断以及毛刺去除,对于是否为空心结构及其加工过程并未涉及。
综上所述,对于环形背板的加工制备,还需要选择合适的工艺方法,既能够节省材料避免浪费,又能够快速得到表面无毛刺、尺寸符合要求的背板,且工艺方法简单,工艺成本低。
发明内容
针对现有技术存在的问题,本发明的目的在于提供一种环形背板的加工方法,所述方法通过对锭材整体进行镗孔处理,可以得到大尺寸的芯材,便于进一步使用,避免材料的浪费,同时该操作减少了镗孔处理的次数,有助于得到尺寸均一的产品,也减少了切断处理的切断量,提高产品的生产效率。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
本发明提供了一种环形背板的加工方法,所述方法包括以下步骤:
(1)将锭材进行镗孔处理,得到芯材和空心锭材;
(2)将步骤(1)得到的空心锭材进行切断处理,然后进行精加工,得到规定尺寸的环形背板。
本发明中,在环形背板的制备工艺中,首先将锭材原料进行镗孔处理,使得到的芯材仍具有较大的尺寸,可进一步使制备其它尺寸的产品,有效避免了材料的浪费,而先进行镗孔处理,可一次性实现多个切断件的穿孔,避免了后续对每个切断件进行镗孔处理时容易造成尺寸不均一的问题,减少了镗孔处理的次数;而且先进行镗孔处理,后续切断时环形截面的面积较小,减少了切断量,提高了背板产品的生产效率。
以下作为本发明优选的技术方案,但不作为本发明提供的技术方案的限制,通过以下技术方案,可以更好地达到和实现本发明的技术目的和有益效果。
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