[发明专利]气压传感组件及其封装方法

说明书

本发明公开了一种气压传感组件及其封装方法，气压传感组件包括基板和气压传感芯片，基板上贯设有气孔，气压传感芯片，安装于基板且对应气孔设置，气压传感芯片朝向气孔的一侧为第一侧，背离气孔的一侧为第二侧，其中，第一侧、以及第二侧均设置有封装胶，通过在气压传感芯片的第一侧和第二侧设置封装胶，实现了对传感器芯片的两侧的保护，使其能够耐环境腐蚀、耐高速冲击，且增强产品的可靠性。

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，特别涉及一种气压传感组件及其封装方法。

背景技术

气压(差压，表压)传感器目前已广泛应用在医疗、工业等领域，且目前有部分可穿戴产品也开始使用该产品用于健康监测(如测量血压)。为了保证器件在复杂场景下的高可靠性，亟需利用一种封装方法以得到一种够耐环境腐蚀、耐高速冲击的的气压传感组件。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种气压传感组件及其封装方法，旨在可得到够耐环境腐蚀、耐高速冲击的的气压传感组件。

为实现上述目的，本发明提供一种气压传感组件，包括：

基板，所述基板上贯设有气孔；以及，

气压传感芯片，安装于所述基板且对应所述气孔设置，所述气压传感芯片朝向所述气孔的一侧为第一侧，背离所述气孔的一侧为第二侧；

其中，所述第一侧、以及所述第二侧均设置有封装胶。

可选地，所述基板上在所述气压传感芯片处还设置有围设在所述气孔的外围的壳体；

所述气压传感芯片与所述壳体之间的间隙填充有封装胶。

可选地，所述气压传感芯片包括：

芯片主体；

支撑围挡，设于所述芯片主体朝向所述气孔的一侧，且支撑在所述基板上且围设在所述气孔的周侧，所述支撑围挡与所述芯片主体限定出与所述气孔相对且连通的容腔，所述容腔内填充有所述封装胶。

可选地，所述封装胶为硅凝胶。

可选地，所述基板上还安装有ASIC芯片，所述ASIC芯片与所述气压传感芯片和所述基板电连接。

可选地，所述基板上在所述气压传感芯片处还设置有围设在所述气孔的外围的壳体；

所述气压传感芯片与所述壳体之间的间隙填充有封装胶；

所述基板上还安装有ASIC芯片，所述ASIC芯片设于所述壳体内且被所述封装胶包裹。

为实现上述目的，本发明提供一种气压传感组件的封装方法，包括以下步骤：

提供气压传感芯片，所述气压传感芯片具有第一侧和第二侧，在所述气压传感芯片的第一侧设有封装胶；

提供基板，所述基板上贯设有气孔；

将所述气压传感芯片的第一侧朝向所述基板安装，使得所述气压传感芯片的第一侧对应所述基板上的气孔设置；

在所述气压传感芯片的第二侧设有封装胶。

可选地，所述气压传感芯片包括芯片主体和支撑围挡，所述支撑围挡设于所述芯片主体朝向所述气孔的一侧，所述支撑围挡与所述芯片主体限定出与所述气孔相对且连通的容腔；

所述在所述气压传感芯片的第一侧设有封装胶的步骤包括：

提供第一UV膜，将所述第一UV膜的粘接面朝上设置；

将所述气压传感芯片的第二侧粘接于所述第一UV膜，使得所述气压传感芯片的第一侧朝上放置；

向所述容腔内填充封装胶；