[发明专利]一种痔疮机主机4MHz电路系统及其控制方法

权利要求书

1.一种痔疮机主机4MHz电路系统，其特征在于，所述电路系统包括隔离器、功率输出器、驱动器、DC供电器、低压电源、控制器，所述控制器与所述其他组件通过CPU分别相连，其中，所述驱动器和DC供电器连接所述功率输出器，所述DC供电器用于给所述功率输出器提供DC电压，所述低压电源给驱动器、功率输出器、控制器供电；所述控制器的IO口用于控制脚踏，并且和LCD屏进行通信。

2.根据权利要求1所述的一种痔疮机主机4MHz电路系统，其特征在于，所述LCD屏工作过程如下：电流模块取样电路串接到射频功放DC电源回路中，输出的电压信号正相关于电流信号，CPU据此将采集到的电压信号经AD转换；CPU得到的采样值，结合功率设置值，设备工作状态等参数，给出实际射频输出瞬时能效与能量累积值并送至LCD屏显示。

3.根据权利要求1-2中任意一项所述的一种痔疮机主机4MHz电路系统，其特征在于，本设备射频输出时于标称阻值下和满功率条件下的绝对DC电流大小，以此时对应的DC电流转换的DC电压AD值作为基准，所述瞬时能效与能量累积值计算方法如下：

瞬时能效的计算：CPU得到DC电压AD值，结合实际设置的功率，选择合适功率参考区间[1W，25W]或[25W，50W]，计算出瞬时能效百分比；

能量累积值的计算：结合实际设置的功率，CPU于等间隔时间下对瞬时能效进行累加。

4.根据权利要求1所述的一种痔疮机主机4MHz电路系统，其特征在于，所述隔离器包括隔离电源模块M2、光耦隔离芯片U27，所述隔离电源模块M2，该模块用于输出隔离的电压；所述光耦隔离芯片U27用于隔离模拟量的控制信号，该模拟信号来自于单片机的DAC_HV_MCU，隔离输出到DAC_HV_P，DAC_HV_P控制着DC供电器用于控制输出功率；主CPU的高压DC控制输出DAC_HV_MCU经由光耦隔离芯片U27隔离后为DAC_HV_P提供给高压功放输出级电路；+5V/GND与+5VP/GNDP是电气隔离的；所述光耦隔离芯片U27的型号为HCNR201。

5.根据权利要求1所述的一种痔疮机主机4MHz电路系统，其特征在于，所述功率输出器包括功放管Q4与电感L2，所述功放管Q4与所述电感L2组成了功放电路，二者相连即可进行功率输出，其4MHz高频能量经电容C16耦合输出，但要经过RelayK1的通或断控制4MHz高频能量输出到用户Socker接口；所述RelayK1受控于主CPU的K_DRIVE1；另外电压互感器T4实时采集功放输出级电压以供主CPU监控；所述Q4型号为IRF840；所述电压互感器T4型号为PE51686。

6.根据权利要求1所述的一种痔疮机主机4MHz电路系统，其特征在于，所述驱动器包括单片机U24、4MHz晶振Y2、单片机U5，所述单片机U24输出低功率驱动信号后送到所述单片机U5进行进一步放大后驱动功率部分，所述单片机U24与所述4MHz晶振Y2组成4MHz振荡方波电路；CPU的PWM_CTL1经光耦4N35 O2隔离；所述单片机U24型号为74HC00，所述单片机U5为意法半导体ST公司的stm32f103cbt6型单片机。

7.根据权利要求1所述的一种痔疮机主机4MHz电路系统，其特征在于，所述DC供电器包括一个中央输出电源，其上设置有支路1-7，其中，支路1连接1k-SMD表面贴装部件，支路2连接2k-SMD表面贴装部件且末端为电源接地负极，支路3与支路4之间为0R-SMD表面贴装部件。支路四末端为电源接地负极，支路5连接一个680R@100M的电感器L13，还连接有两个并联连接的电容100UF C2与104C3，C2与C3之间设有电源接地负极，支路6近端连接一个R1020k-SMD表面贴装部件，远端连接一个R134 10Ω-SMD表面贴装部件，其连接一个电容C195，末端为电源接地负极；DAC_HV_P输入单片机U4之V+端；Vout输出可调DC以给功放输出级电路提供电源；所述单片机U4型号为OPA548。