[发明专利]电子装置及其制作方法

说明书

本发明公开了一种电子装置及其制作方法。电子装置包括一第一可挠性基板、一第二可挠性基板以及一密封材料。第一可挠性基板具有一第一激光切割缓冲区，且第一可挠性基板包括一第一边缘。第二可挠性基板具有一第二激光切割缓冲区，且第二可挠性基板包括一第二边缘。密封材料设置于第一可挠性基板与第二可挠性基板之间。密封材料与第一边缘相距第一激光切割缓冲区，且密封材料与第二边缘相距第二激光切割缓冲区。以此，降低密封材料的裂解。

技术领域

本发明涉及一种电子装置及其制作方法，特别是涉及一种以可挠性基板作为基板的电子装置及其制作方法。

背景技术

随着科技的进步，显示设备逐渐朝向轻薄的趋势发展。在液晶显示设备中，玻璃基板可用塑料制成的可挠性基板所取代，以降低整体重量并缩减整体厚度(可称为塑料液晶显示设备(plastic liquid crystal display,PLCD))。现有制作PLCD的方法是一次制作多个PLCD，然后再将PLCD切割开。然而，在切割多个PLCD时仍存在一些问题，例如激光切割会产生高温，因此当切割线距离密封胶过近时，密封胶容易产生裂解，而造成液晶外漏。

发明内容

依据本发明的一实施例，公开了一种电子装置。电子装置包括一第一可挠性基板、一第二可挠性基板以及一密封材料。第一可挠性基板具有一第一激光切割缓冲区，且第一可挠性基板包括一第一边缘。第二可挠性基板具有一第二激光切割缓冲区，且第二可挠性基板包括一第二边缘。密封材料设置于第一可挠性基板与第二可挠性基板之间。密封材料与第一边缘相距第一激光切割缓冲区，且密封材料与第二边缘相距第二激光切割缓冲区。

依据本发明的另一实施例，公开了一种电子装置的制作方法。首先，提供一母面板，其中母面板包括一第一可挠性母板、一第二可挠性母板以及至少一密封材料，且密封材料设置于第一可挠性母板与第二可挠性母板之间。接着，进行一分离制程，以将第一可挠性母板切割成一第一可挠性基板，以及将第二可挠性母板切割成一第二可挠性基板，其中分离制程包括进行一激光切割制程。第一可挠性基板具有一第一激光切割缓冲区，第一可挠性基板包括一第一边缘，第二可挠性基板具有一第二激光切割缓冲区，且第二可挠性基板包括一第二边缘。密封材料与第一边缘相距第一激光切割缓冲区，且密封材料与第二边缘相距第二激光切割缓冲区。

附图说明

图1所示为本发明一实施例的电子装置的制作方法流程图；

图2所示为本发明一实施例的电子装置的制作方法中一步骤的结构示意图；

图3所示为图2沿着剖线A-A’的剖视示意图；

图4所示为本发明第一实施例的电子装置的俯视示意图；

图5所示为本发明第一实施例的电子装置的部分放大俯视与剖视示意图；

图6所示为本发明一些实施例的电子装置的制作方法示意图；

图7所示为本发明第二实施例的电子装置的剖视示意图；

图8所示为本发明第三实施例的电子装置的剖视示意图；以及

图9所示为本发明第四实施例的电子装置的俯视示意图。