[发明专利]一种机载模块化电子设备机箱改进结构

说明书

本发明公开了一种机载模块化电子设备机箱改进结构，包括机箱框架和Boost模块，所述机箱框架的上端设置有盖板，且机箱框架的下端设置有底板，所述机箱框架的前侧设置有散热器，且机箱框架的内部左侧设置CPU模块，所述机箱框架的后侧设置有格挡面板，所述Boost模块设置于CPU模块的右侧，且Boost模块的内部设置有起拔器。通过设置的机箱框架和盖板的外侧均设计有肋片，既起到辅助散热的作用，又能加强机箱的结构强度，在保证产品满足机械环境要求的同时对结构件进行减重，使产品轻量化，通过设置的散热器为机箱结构提供散热作用，并且Boost模块与LLC模块均设计壳体机箱框架，可以方便后续工作人员进行检修，通过设置的小盖板能够很直观的呈现出内部模块的物理状态。

技术领域

本发明涉及机箱装置技术领域，具体为一种机载模块化电子设备机箱改进结构。

背景技术

随着科学技术的发展和工业集成化程度越来越高，对电子设备的要求也越来越高。目前，在航空机载电子设备领域，要求机载电子设备的功能全面，且结构简单、可靠高和维修方便。如何提高机箱可操作性，实现快速安装和拆卸；保证产品结构可靠性，同时提供装配与维修可行性，达到轻量化设计的效果显得越来越重要。机载电子设备中现有的机箱结构无法满足使用要求，寻求一种更加实用的机箱结构成为行业内的一个重要课题。

市场上的机箱结构大多为一体式结构，工作人员对其更换及拆卸不便，从而为其后续使用带来不便，并且机箱的防水及抗菌效果差，会导致机箱内的电子设备受到腐蚀的问题，为此，我们提出一种机载模块化电子设备机箱改进结构。

发明内容

本发明的目的在于提供一种机载模块化电子设备机箱改进结构，以解决上述背景技术中提出的市场上的机箱结构大多为一体式结构，工作人员对其更换及拆卸不便，从而为其后续使用带来不便，并且机箱的防水及抗菌效果差，会导致机箱内的电子设备受到腐蚀的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：包括机箱框架和Boost模块，所述机箱框架的上端设置有盖板，且机箱框架的下端设置有底板，所述机箱框架的前侧设置有散热器，且机箱框架的内部左侧设置CPU模块，所述机箱框架的后侧设置有格挡面板，所述Boost模块设置于CPU模块的右侧，且Boost模块的内部设置有起拔器。

优选的，所述机箱框架与盖板之间的连接方式为活动连接，且机箱框架与盖板之间构成密封结构。

优选的，所述散热器贯穿于机箱框架的内部，且Boost模块的右侧设置有LLC模块，并且机箱框架与CPU模块之间构成滑动结构。

优选的，所述机箱框架的右侧下端设置有小盖板，且小盖板贯穿于机箱框架的右表面，并且机箱框架与观察板之间的连接方式为螺纹连接。

优选的，所述盖板的内壁设置有导电橡胶条，且导电橡胶条与盖板之间的连接方式为固定连接。

优选的，所述Boost模块的左侧设置有锁紧条，且Boost模块通过锁紧条与格挡面板之间构成卡合结构，并且起拔器关于Boost模块的竖直中心线对称。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

该模块化布局的机箱结构通过设置的机箱框架和盖板的外侧均设计有肋片，既起到辅助散热的作用，又能加强机箱的结构强度，在保证产品满足机械环境要求的同时对结构件进行减重，使产品轻量化；

通过设置的散热器为机箱结构提供散热作用，并且Boost模块与LLC模块均设计壳体机箱框架，可以方便后续工作人员进行检修，通过设置的观察板能够很直观的呈现出内部模块的物理状态，并且设置的格挡面板能够进行拆卸，可以对故障模块实现快速拆卸更换；