[发明专利]半导体功率器件的散热装置及其控制方法、电机和家用电器在审

专利信息
申请号: 202011389139.1 申请日: 2020-12-02
公开(公告)号: CN112466826A 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 高雅;梅正茂;李赛;魏朋朋 申请(专利权)人: 珠海格力电器股份有限公司
主分类号: H01L23/38 分类号: H01L23/38;H01L23/467
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 李辉
地址: 519070*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 半导体 功率 器件 散热 装置 及其 控制 方法 电机 家用电器
【权利要求书】:

1.一种功率器件的散热装置,其特征在于,包括:

半导体制冷片(2),配置成为功率器件(1)降温;

驱动控制电路,包括与所述半导体制冷片(2)电连接的半导体开关元件(Q);

温度传感器(6),配置成检测所述功率器件(1)的温度;以及

控制单元,与所述半导体开关元件(Q)和所述温度传感器均信号连接,以根据所述功率器件(1)的温度变化调节所述半导体制冷片(2)的功率,所述控制单元配置成通过向所述半导体开关元件(Q)输送脉冲宽度调制信号调节所述半导体制冷片(2)的功率。

2.根据权利要求1所述的功率器件的散热装置,其特征在于,所述半导体开关元件(Q)包括场效应管。

3.根据权利要求1所述的功率器件的散热装置,其特征在于,所述驱动控制电路还包括配置成采集所述半导体制冷片(2)的工作电压的电压采样电路,所述控制单元与所述电压采样电路电连接,以在所述半导体制冷片(2)的工作电压超出预定范围后控制所述功率器件(1)停机。

4.根据权利要求3所述的功率器件的散热装置,其特征在于,电压采样电路包括:

电阻R1,与所述半导体开关元件(Q)电连接;

电阻R2,与所述电阻R1串联后与所述半导体制冷片(2)并联;

电压信号输出电路,与连接所述电阻R1和所述电阻R2的线路连接。

5.根据权利要求4所述的功率器件的散热装置,其特征在于,所述驱动控制电路还包括第一钳位电路,所述第一钳位电路与所述电压信号输出电路电连接,以将所述电压信号输出电路的电压限制在钳位电压VCC2以下。

6.根据权利要求1所述的功率器件的散热装置,其特征在于,所述驱动控制电路还包括配置成采集所述半导体制冷片的工作电流的电流采样电路,所述控制单元与所述电流采样电路电连接,以在所述半导体制冷片(2)的工作电流超出预定范围后控制所述功率器件(1)停机。

7.根据权利要求6所述的功率器件的散热装置,其特征在于,

所述电流采样电路包括与所述半导体制冷片(2)电连接的电流信号输出电路,

所述驱动控制电路还包括第二钳位电路,所述第二钳位电路与所述电流信号输出电路电连接,以将所述电流信号输出电路的电压限制在钳位电压VCC2以下。

8.根据权利要求1所述的功率器件的散热装置,其特征在于,所述驱动控制电路还包括与所述半导体制冷片(2)电连接的第三钳位电路,所述第三钳位电路配置成将所述半导体制冷片(2)的电压限制在钳位电压VCC1以下。

9.根据权利要求1所述的功率器件的散热装置,其特征在于,所述驱动控制电路还包括与所述半导体开关元件(Q)连接的滤波电路,所述滤波电路包括与所述半导体制冷片(2)串联的电感L和与所述半导体制冷片(2)并联的电容C。

10.根据权利要求9所述的功率器件的散热装置,其特征在于,所述控制电路还包括与所述电感L并联的续流二极管D1。

11.根据权利要求1所述的功率器件的散热装置,其特征在于,还包括:

散热基板(3),设在所述半导体制冷片(2)的热端;以及

风扇(4),设在所述散热基板(3)的远离所述功率器件(1)的一侧,并配置成为所述散热基板(3)降温。

12.根据权利要求1所述的功率器件的散热装置,其特征在于,所述控制单元还配置成在所述功率器件(1)的温度超过阈值时控制所述功率器件(1)停机。

13.一种电机,其特征在于,包括功率器件(1)和权利要求1至12中任一项所述的功率器件的散热装置。

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