[发明专利]一种用于双面研磨机的测量机构

说明书

本发明涉及一种用于双面研磨机的测量机构，包括基座、基准块和传感器，所述基座的中央处设有与基准块相适配的活动套，所述基准块穿过活动套并贯穿基座设置，所述基准块的顶端连接有传感器，所述活动套通过锁紧机构连接基座；本发明提供的测量机构，通过锁紧机构的定位对活动套的定位，使测量基准块的高低可以自由调节，通过传感器的位移对工件厚度实施自动检测，边加工，边对工件厚度进行测量，增大了测量范围，满足更多客户的需求。

技术领域

本发明属于双面研磨时工件厚度测量技术领域，具体涉及一种用于双面研磨机的测量机构。

背景技术

双面研磨机主要用于两面平行的晶体或其它机械零件进行双面研磨，特别是薄脆性材料的加工。适用于各种材质的机械密封环、陶瓷片、气缸活塞环、油泵叶片轴承端面及硅、锗、石英晶体、石墨、蓝宝石、光学水晶、玻璃、铌酸锂、硬质合金、不锈钢、粉灰冶金等金属材料的平面研磨和抛光。

双面研磨机的工作原理：上、下研磨盘作相反方向转动，工件在载体内作既公转又自转的游星运动，磨削阻力小不损伤工件，而且两面均匀磨削生产效率高，有光栅厚度控制系统，加工后的产品厚度公差可控制，双面研磨机的装置包括两个研磨盘，游轮，四个电机，太阳轮，修面机等，两者相比较，双面研磨机的构造相对要复杂一些，但是如果需要双面研磨的工件用双面机进行研磨比单面机的效率无形中要快一倍。

在双面研磨中，由于某些产品需要严格控制工件厚度尺寸，需要精度达到0.05mm以内，现在生产中多由工人凭经验确定研磨加工时间，有时就需要反复测量，稍不注意就使工件超差报废。

发明内容

本发明的目的是为了解决背景技术中所提出的问题，而提供一种用于双面研磨机的测量机构，通过锁紧机构的定位对活动套的定位，使测量基准块的高低可以自由调节，通过传感器的位移对工件厚度实施自动检测，边加工，边对工件厚度进行测量，增大了测量范围，满足更多客户的需求。

本发明的目的是这样实现的：

一种用于双面研磨机的测量机构，包括基座、基准块和传感器，所述基座的中央处设有与基准块相适配的活动套，所述基准块穿过活动套并贯穿基座设置，所述基准块的顶端连接有传感器，所述活动套通过锁紧机构连接基座。

优选的，所述基座与基准块的接触处通过密封圈密封。

优选的，所述传感器的底部设螺套，所述基准块的顶端与螺套相适配的螺母，所述传感器通过内螺纹连接的螺套和螺母固定于基准块的顶端。

优选的，所述锁紧机构包括设于基座一侧的安装槽、通过安装槽连接至活动套外侧壁的螺钉和设于螺钉靠近活动套一端的固定块，所述固定块和螺钉之间通过弹簧杆连接。

优选的，所述基座的底部设有限位板，所述基准块的底部贯穿限位板延伸至基座的外部。

优选的，所述基准块贯穿基座的底部设有接触探头。

优选的，所述基座的两侧对称设有多个安装孔。

优选的，所述传感器和接触探头均连接至控制面板。

优选的，所述传感器的外部设有防水外圈，所述基座的上端、对应活动套处设有防水内圈，所述防水内圈设于防水外圈的内侧，所述防水内圈和防水外圈呈空间错位设置。

优选的，工件受到的研磨压力P满足：

P＝F/nS，其中F为工件被加工表面所承受的总压力，n为每次研磨的工件数，S为单个工件的实际接触面积。

优选的，所述研磨机研磨时所用磨粒的速度V为：

V＝ω₂[(r²(i-1)²+e²+2er(i-1)cos(ω₁t-θ)]^1/2，