[发明专利]加工装置在审
申请号: | 202011389635.7 | 申请日: | 2020-12-02 |
公开(公告)号: | CN112908891A | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 小岛芳昌 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加工 装置 | ||
1.一种加工装置,其特征在于,
该加工装置具有:
板状的保持工作台,其包含一个面和位于与该一个面相反的一侧的另一个面,并且该保持工作台具有由透明材料从该一个面形成到该另一个面的规定的区域;
加工单元,其在正面侧具有规定的图案的被加工物的该正面侧被该保持工作台的该一个面保持并且该被加工物的背面侧向上方露出的状态下对该被加工物进行加工;
第1拍摄单元,其在该保持工作台的上方以与该一个面对置的方式设置;
第2拍摄单元,其在该保持工作台的下方以与该另一个面对置的方式设置;
显示单元,其显示由该第1拍摄单元和该第2拍摄单元中的至少任意一个拍摄单元取得的图像;以及
控制部,其包含存储部,该存储部存储通过利用该第2拍摄单元对该正面侧被该保持工作台的该一个面保持的该被加工物进行拍摄而取得的该正面侧的图像所包含的该规定的图案的位置信息,该控制部使在该被加工物的厚度方向上与该被加工物的该背面侧的第1区域对应的该正面侧的第2区域所包含的该规定的图案与该第1区域的图像重叠而显示在该显示单元上。
2.根据权利要求1所述的加工装置,其特征在于,
该显示单元所显示的该第1区域的图像包含表示由该加工单元形成的加工槽的区域,
该控制部使该第2区域中的该规定的图案显示在包含表示该加工槽的区域的该第1区域的图像上。
3.根据权利要求1所述的加工装置,其特征在于,
在该显示单元上显示该第2区域的图像,
该第1区域的图像包含表示由该加工单元形成的加工槽的区域,
该控制部使该第1区域的图像的至少表示该加工槽的区域显示在该第2区域的图像上。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的加工装置,其特征在于,
该控制部在使X轴方向和Y轴方向的朝向在该第1区域的图像和该第2区域的图像中为相同的状态下使该第1区域的图像和该第2区域的图像重叠而显示在该显示单元上。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的加工装置,其特征在于,
该加工单元是安装有切削刀具的切削单元或照射激光束的激光照射单元。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造