[发明专利]一种光电传感器封装结构

权利要求书

1.一种光电传感器封装结构，包括基板（1）和封装板（2），其特征在于，所述基板（1）的上表面与封装板（2）的下表面贴合设置，所述基板（1）的上表面固定连接有框体（3），所述封装板（2）的下表面开设有与框体（3）相对应的凹槽，所述框体（3）与凹槽卡合设置，且框体（3）与凹槽的连接处安装有匹配的密封条（4），所述框体（3）内设有匹配的控制处理芯片（5），且控制处理芯片（5）与基板（1）电性连接，所述凹槽的槽底设有匹配的光电传感器芯片（6），且光电传感器芯片（6）的下表面与框体（3）的顶部相贴合，所述凹槽的槽底开设有开口，且开口内固定安装有匹配的玻璃（7），所述玻璃（7）的下表面与光电传感器芯片（6）的上表面相贴合，所述基板（1）靠近两端的下表面对称开设有环形槽（8），所述封装板（2）的下表面对称固定连接有插板（9），所述环形槽（8）的槽底开设有与插板（9）匹配的通槽（10），所述插板（9）穿过通槽（10）设置，所述插板（9）底部的中心处通过轴承转动连接有转销（11），且转销（11）的另一端固定连接有偏转板（12），所述偏转板（12）与环形槽（8）之间通过防松动机构相连接，且偏转板（12）的上表面与环形槽（8）的槽底相贴合；

所述防松动机构包括对称开设在环形槽（8）侧壁上的矩形槽（13），所述矩形槽（13）内滑动连接有匹配的卡块（14），且卡块（14）与矩形槽（13）槽底之间固定连接有弹簧（15），所述卡块（14）远离弹簧（15）的一端穿过矩形槽（13）的槽口，且卡块（14）的端部呈半球形结构设置，所述偏转板（12）的两端均开设有与卡块（14）端部相适应的弧形槽，且卡块（14）远离弹簧（15）的端部与弧形槽卡合设置。

2.根据权利要求1所述的一种光电传感器封装结构，其特征在于，所述光电传感器芯片（6）的下表面对称固定连接有正电极（16）和负电极（17），所述框体（3）的顶部开设有与正电极（16）和负电极（17）相对应的定位槽，且定位槽的槽底固定安装有导电块（18），所述正电极（16）和负电极（17）的下表面分别与两个导电块（18）的上表面相贴合，所述定位槽的槽底开设有穿线孔，且穿线孔内安装有导线，所述导线的两端分别与基板（1）和导电块（18）固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种光电传感器封装结构，其特征在于，所述光电传感器芯片（6）的下表面对称安装有绝缘杆（19），且绝缘杆（19）的底端与控制处理芯片（5）的上表面相抵触。

4.根据权利要求1所述的一种光电传感器封装结构，其特征在于，所述插板（9）的横向截面与偏转板（12）的横向截面相同。

5.根据权利要求1所述的一种光电传感器封装结构，其特征在于，所述偏转板（12）下表面的中心处固定安装有转柄（20）。

6.根据权利要求1所述的一种光电传感器封装结构，其特征在于，所述玻璃（7）的上表面覆盖有匹配的滤光膜。