[发明专利]热喷涂涂层封孔剂及其制备方法和封孔方法

权利要求书

1.一种热喷涂涂层封孔剂，其特征在于：所述封孔剂包括合金粉末、分散剂以及载体，所述合金粉末在所述封孔剂中的质量占比为5~10%，所述封孔剂的粘度为25℃下0.05~0.1Pa·S；所述载体为硅酸钠溶剂；

所述合金粉末中含有11-19%的Cr，3.5-5.5%的Si，1.5-3.5%的B，余量为Ni；所述合金粉末的粒径范围为0.5-5μm；所述分散剂为丙酮；所述封孔剂中分散剂的质量占比为30~40%。

2.一种权利要求1所述封孔剂的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：制备合金块，将合金块制备得到合金粉末，将合金粉末分散在分散剂中得到合金溶液，将所述合金溶液与载体溶剂混合后得到封孔剂。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于：具体包括如下步骤：通过物理冶金方法制备得到合金块，采用气雾法冲击合金块得到合金粉末，通过超声波将合金粉末分散在丙酮中得到合金溶液，将所述合金溶液加入至载体溶剂中得到所述封孔剂。

4.一种根据权利要求1所述的封孔剂进行封孔的方法，其特征在于，封孔方法包括如下步骤：将待封孔的涂层部件放置于密闭容器中，向所述密闭容器内加入封孔剂并使所述封孔剂充满整个密闭容器，控制所述密闭容器为负压状态以使得所述封孔剂流入涂层内部的孔隙；排出密闭容器内的封孔剂，并对涂层部件进行清洗，取出涂层部件晾干；之后对所述涂层部件内的封孔剂进行重熔操作，使得封孔剂中的合金粉末重熔后凝固，填充所述涂层部件的孔隙。

5.根据权利要求4所述的封孔方法，其特征在于：所述封孔方法还包括在排出密闭容器内封孔剂之前的加压步骤，具体包括如下步骤：恢复密闭容器内的压力为常压后对所述密闭容器进行加压，并维持。

6.根据权利要求4所述的封孔方法，其特征在于：所述清洗为向所述密闭容器内加入水并进行循环清洗，所述水的温度不低于85℃。