[发明专利]用于光学对准机的胶带去除设备在审
申请号: | 202011391418.1 | 申请日: | 2020-12-02 |
公开(公告)号: | CN114291371A | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 区宝霖;王志标;叶建超;苏兆贤;赖繁略 | 申请(专利权)人: | 先进科技新加坡有限公司 |
主分类号: | B65B69/00 | 分类号: | B65B69/00 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 艾晶 |
地址: | 新加坡义*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 光学 对准 胶带 去除 设备 | ||
一种胶带去除设备,其包括支撑单元,所述支撑单元具有用于支撑胶带载体的台面。所述台面限定了可支撑所述胶带载体的支撑平面,传送机用于沿所述台面在传送方向上移动所述胶带载体。在胶带去除工艺中,第一推进元件的接收段可移动到紧挨所述胶带载体第一侧的第一胶带去除位置,而第二推进元件可移动到在所述胶带载体的相对侧紧靠所述胶带载体的第二胶带去除位置,从而将所述胶带载体推出所述支撑平面,以将至少一个电子元件从所述胶带载体上分离。所述接收段可接收所述至少一个电子元件,从而将所述至少一个电子元件从所述胶带载体上分离。
技术领域
本发明通常涉及一种用于将电子元件从胶带载体上分离的胶带去除设备,其可结合用于相机模块的光学对准机中。
背景技术
在进行光学对准操作之前,图像传感器模块通常经历诸如芯片键合、引线键合和烘箱固化等多个组装工艺。将图像传感器模块放置于胶带载体上,然后送入组装设备以进行光学对准和装配工艺。胶带载体包括载体框架及粘附于载体框架的胶带。图像传感器模块粘附于载体框架上的胶带上。
在光学对准操作期间,光学对准机需要分别打开每个图像传感器模块,这需要将图像传感器模块从胶带载体上分离。在胶带去除工艺中,胶带去除设备发挥将图像传感器模块从胶带载体上分离的功能。
在常规方法中,胶带去除设备将图像传感器模块从胶带载体上分离。然后,拾取所分离的图像传感器模块,并将其放置于金属载体上,该金属载体被送入光学对准设备。操作员可以用手或使用镊子等工具将图像传感器模块手动转移到金属载体上。手动转移过程很费力,并且有损坏敏感型图像传感器模块的风险。
在光学对准操作期间,图像传感器模块与包含镜头的镜头支架集成在一起以形成相机模块。拾取装配好的相机模块并将其卸载。
通过将胶带从载体框架上剥离下来,典型的胶带去除设备使用夹子将图像传感器模块从胶带载体上分离。尽管从载体框架上剥离胶带的操作使图像传感器模块从胶带上分离,但同时也会损坏胶带载体。其结果是,不能重复使用胶带载体。光学对准操作之后,需要将完成的相机模块放置于新的胶带载体上。
发明内容
本发明的目的是提供一种新的、实用的胶带去除设备。
概括来说,本发明提出了一种胶带去除设备,其可将电子元件,例如图像传感器模块,从胶带载体上分离,而不会损坏胶带载体。
具体地,本发明的第一方面提供了一种用于从胶带载体上移除电子元件的胶带去除设备,所述胶带去除设备包括:支撑单元,其具有用于支撑所述胶带载体的台面,所述台面限定了可支撑所述胶带载体的支撑平面;第一推进元件,其包括接收段,所述接收段可相对于所述支撑平面在与所述胶带载体间隔开的第一缩回位置和紧挨所述胶带载体第一侧的第一胶带去除位置之间移动;第二推进元件,其可相对于所述支撑平面在与所述胶带载体间隔开的第二缩回位置和紧靠与所述第一侧相反的所述胶带载体的第二侧的第二胶带去除位置之间移动;传送机,其用于沿所述台面在传送方向上移动所述胶带载体。在胶带去除工艺中,所述第二推进元件可操作以移动到所述第二胶带去除位置,从而将所述胶带载体推出所述支撑平面,以将至少一个电子元件从所述胶带载体上分离,而所述接收段可操作以移动到所述第一胶带去除位置以接收所述至少一个电子元件,从而将所述至少一个电子元件从所述胶带载体上分离。
在上述胶带去除设备中,所述至少一个电子元件与所述胶带载体分离后,所述胶带载体保持完好并适合再次使用。
所述第一胶带去除位置可与所述第二胶带去除位置相邻,使得当所述至少一个电子元件通过所述第二推进元件从所述胶带载体上分离时,所述至少一个电子元件能够滑动到所述接收段上。进一步地,当所述第二推进元件在所述第二缩回位置和所述第二胶带去除位置之间移动时,所述第二推进元件可沿基本垂直于所述支撑平面的方向行进。这些优选的方向可以允许所述第二推进元件最小化其用于分离所述电子元件与所述胶带载体所需的移动距离。
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