[发明专利]一种半导体晶圆表面清理装置

权利要求书

1.一种半导体晶圆表面清理装置，其特征在于，包括底座(1)、工作台(2)、U型架(3)、四组支腿(4)、两组拖轮(5)和两组支撑槽板(6)，底座(1)的右侧设置有供水装置，工作台(2)安装在底座(1)上，工作台(2)的顶部横向设置有送料装置，U型架(3)位于工作台(2)的上方并通过四组支腿(4)固定在工作台(2)的顶部外侧，两组拖轮(5)分别转动安装在U型架(3)的前部左侧和后部左侧，两组拖轮(5)的位置对应，两组支撑槽板(6)分别横向位于U型架(3)的前侧和后侧，两组支撑槽板(6)的方向相对，两组支撑槽板(6)通过其内的槽扣装在两组拖轮(5)的外侧，两组支撑槽板(6)的内壁上侧分别与两组拖轮(5)的外侧壁上侧接触，两组支撑槽板(6)的右侧均伸出至U型架(3)的右方，U型架(3)的右方纵向设置有空心轴(7)，空心轴(7)的前侧和后侧分别转动安装在两组支撑槽板(6)内壁上，两组支撑槽板(6)对空心轴(7)的前侧和后侧进行封堵，供水装置的上侧输入端穿过后侧支撑槽板(6)的右侧并与空心轴(7)内部后侧连通，空心轴(7)的外壁上均匀连通设置有多组喷水孔和多组毛刷(8)，多组毛刷(8)的位置与送料装置的右侧位置对应，多组喷水孔和多组毛刷(8)相互交错，空心轴(7)的内部上侧纵向设置有弧形挡水板(9)，弧形挡水板(9)的前侧和后侧分别穿过空心轴(7)的前侧和后侧并固定在两组支撑槽板(6)上，弧形挡水板(9)的外壁上侧与空心轴(7)的内壁上侧接触并对空心轴(7)上侧的多组喷水孔进行封堵，前侧支撑槽板(6)的右侧设置有第一电机(10)，第一电机(10)的后侧输出端穿过前侧支撑槽板(6)并伸入至前侧支撑槽板(6)的内部右侧，第一电机(10)的后侧输出端上和空心轴(7)的外壁前侧均设置有传动轮(11)，两组传动轮(11)均位于前侧支撑槽板(6)内并相互接触传动连接，空心轴(7)的前侧和后侧均转动设置有伸缩杆(12)，两组伸缩杆(12)的上侧均设置有第一支撑架(13)，两组第一支撑架(13)的左侧均固定在U型架(3)的右侧，支撑槽板(6)的顶部前侧和后侧均设置有第二支撑架(14)，两组第二支撑架(14)上均纵向转动穿插有传动轴，两组传动轴的外侧均设置有推动轮(15)，两组传动轴的内侧均设置有齿轮(16)，两组推动轮(15)通过两组传动轴可与两组齿轮(16)同步传动，两组推动轮(15)上均倾斜设置有第一推杆(17)，两组第一推杆(17)的上侧均转动倾斜设置有第二推杆(18)，两组第二推杆(18)的下侧分别转动安装在两组支撑槽板(6)的右侧，两组齿轮(16)的下方均横向设置有导轨(19)，两组导轨(19)的底部均固定在U型架(3)上，两组导轨(19)上均滑动设置有滑块(20)，两组滑块(20)的顶部均匀设置有多组齿，两组滑块(20)上的多组齿分别与两组齿轮(16)的下侧啮合，两组导轨(19)的左侧和右侧均设置有第三支撑架(21)，前侧两组第三支撑架(21)之间和后侧两组第三支撑架(21)之间均转动设置有丝杠(22)，两组丝杠(22)分别与四组第三支撑架(21)转动连接，两组丝杠(22)的中部分别穿过两组滑块(20)，两组丝杠(22)分别与两组滑块(20)螺装连接，左侧两组第三支撑架(21)的左侧均设置有第二电机(23)，两组第二电机(23)的右侧输出端均穿过左侧两组第三支撑架(21)并与两组丝杠(22)的左侧传动连接。

2.如权利要求1所述的一种半导体晶圆表面清理装置，其特征在于，供水装置包括水箱(24)、滤板(25)、清理板(26)、水泵(27)、第一水管(28)和第二水管(29)，水箱(24)安装在底座(1)的右侧，滤板(25)倾斜安装在水箱(24)的内部前侧，水箱(24)的前下侧连通设置有清理口，清理板(26)盖装在清理口上，水泵(27)位于水箱(24)的后方，水泵(27)安装在底座(1)的右侧，第一水管(28)和第二水管(29)均安装在水泵(27)上，第一水管(28)的前侧输入端穿过水箱(24)的顶部并伸入至水箱(24)内部下侧，第二水管(29)的上侧输出端与空心轴(7)的内部后侧连通。