[发明专利]一种火龙果种植垄的施肥方法及装置

说明书

本发明公开了一种火龙果种植垄的施肥方法及装置，该方法为挖出火龙果苗根系处下层土壤，对下层土壤进行肥料施肥，然后将施肥后的下层土壤覆盖在火龙果苗根系处的土壤上层表面。由于挖出下层土壤后，种植垄下部为空心状，需要将上部的土壤向下压实，如此一来，上层的土壤为施过肥的土壤，为火龙果苗提供营养物质，下层的土壤在下一次施肥时依旧被挖出与肥料混合然后再覆盖在种植垄表面，因此在这样的循环挖土施肥过程中，种植垄上下层的土壤均不断的被施肥，并且上下层土壤不断地交替，总体来说种植垄各处的土壤均被施肥，解决了传统的施肥方法一直在种植垄表面土壤施肥，而无法对下层的土壤均匀施肥的问题，从而提升种植垄土壤的整体肥度。

技术领域

本发明涉及农农作物施肥技术领域，尤其涉及一种火龙果种植垄的施肥方法及装置。

背景技术

目前大部分农作物的肥料施肥基本上都是在种植垄的表面进行施肥，以火龙果种植为例，具体施肥时，将肥料洒在种植垄表面，这种方法施肥料不够均匀，往往事倍功半；另外一种方法是挖出种植垄表面的一层土壤进行肥料施肥，然后再覆盖在种植垄表面，这种方式解决了施肥不均匀的问题，但是还存在几个问题：1、施肥时的工作量较大，需要人工挖土以及肥料施肥；2、在挖土时，由于挖的土层是种植垄的上层土壤，此处的火龙果根系较多，挖土时容易损伤根系；3、挖出的土层和最终覆盖的土层都是位于种植垄的上层，对于种植垄底部的土壤未形成有效的施肥以及改变，因此施肥时改变土壤的肥度的区域有限。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种火龙果种植垄的施肥方法。

本发明采用的技术手段如下：一种火龙果种植垄的施肥方法，挖出火龙果苗根系处下层土壤，对下层土壤进行肥料施肥，然后将施肥后的下层土壤覆盖在火龙果苗根系处的土壤上层表面。

优选地，具体包括以下步骤：

1)在种植垄上采集位于火龙果苗根系处下层土壤，采集的下层土壤距离种植垄土壤上层表面15cm～30cm。

2)将采集的下层土壤进行肥料施肥，搅拌均匀。

3)将施肥后的下层土壤覆盖在火龙果苗根系处的种植垄的土壤上层表面。

优选地，采用施肥装置对下层土壤进行自动采集、施肥搅拌以及覆盖。

本发明还提供了一种火龙果种植垄的施肥装置，包括：

采土器，所述采土器包括中空的筒状体以及设置在筒状体内部的转体，转体通过旋转的方式对下层土壤进行采集。

输送通道，所述输送通道位于采土器的后端，输送通道用于接收采集的土壤并进行输送。

搅拌室，所述搅拌室位于输送通道的输送末端，搅拌室内设有搅拌桨。

肥料容纳箱，所述肥料容纳箱位于搅拌室的上方，肥料经肥料容纳箱进入搅拌室与采集的下层土壤进行混合。

出土通道，所述出土通道位于搅拌室的一侧，经肥料搅拌混合后的土壤在搅拌桨的作用下进入出土通道，出土通道的出口位于待覆盖土壤表面的上方。

优选地，所述转体为一螺旋杆，所述筒状体为中空圆柱体，所述螺旋杆的转轴与筒状体的中心轴线同轴。

优选地，所述转体为一转动的筒车，所述筒车包括转盘以及转盘外缘转动设置的多个铲斗，所述转盘的转轴与筒状体输送土壤的方向相垂直。