[发明专利]一种高导热率等温体控温辐照装置在审

专利信息
申请号: 202011391836.0 申请日: 2020-12-02
公开(公告)号: CN112393967A 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 王梓;郭斯茂;米向秒;王冠博;唐彬;钱达志;刘耀光;周韦;袁姝;张松宝 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院核物理与化学研究所
主分类号: G01N1/44 分类号: G01N1/44
代理公司: 中国工程物理研究院专利中心 51210 代理人: 张晓林
地址: 621999*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 等温 体控温 辐照 装置
【权利要求书】:

1.一种高导热率等温体控温辐照装置,其特征在于,所述装置包括:辐照胶囊(1)、垫块(2)、等温体(3)和惰性气体层(4);所述辐照胶囊(1)包括上开口的中空圆柱壳体和顶盖,所述垫块(2)放置在辐照胶囊(1)壳体内底部,所述等温体(3)为圆柱状,放置在辐照胶囊(1)中空腔体内,并置于垫块(2)上方,等温体(3)上表面开有多个样品插槽(31);所述惰性气体层(4)位于辐照胶囊(1)壳体内表面与等温体(3)外表面之间的间隙内。

2.根据权利要求1所述的高导热率等温体控温辐照装置,其特征在于,所述辐照胶囊(1)材料为纯铝、核级铝合金、不锈钢和镍基合金中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的高导热率等温体控温辐照装置,其特征在于,所述垫块(2)材料为氧化锆,所述垫块(2)与辐照胶囊(1)底部接触的表面上开有圆形盲孔。

4.根据权利要求1所述的高导热率等温体控温辐照装置,其特征在于,所述等温体(3)的材料为铜、铝或石墨中的任意一种。

5.根据权利要求4所述的高导热率等温体控温辐照装置,其特征在于,所述等温体(3)中心处开有通孔,所述通孔半径可调。

6.根据权利要求5所述的高导热率等温体控温辐照装置,其特征在于,所述等温体(3)上的样品插槽(31)的形状为圆柱状,弧形薄片状、板状、条状其中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的高导热率等温体控温辐照装置,其特征在于,所述惰性气体层(4)中的气体为:氦气、氖气、氩气、氮气中的一种或几种。

8.根据权利要求1所述的高导热率等温体控温辐照装置,其特征在于,所述惰性气体层(4)的压强为1.0×10-5pa~10Mpa。

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