[发明专利]高低温测试工作盘的平面度补偿方法

说明书

本发明提供一种高低温测试工作盘的平面度补偿方法，包括S1、以基于晶圆构建的map图的中心为中心点，将map图划分为不同的补偿区域，分别包括以中心点为中心的中心补偿区域和围绕中心补偿区域的多个外围补偿区域；S2、以每个补偿区域的中心点作为对焦位置，沿Z轴方向移动晶圆，将每个补偿区域的中心点分别与相机进行对焦，获得每个补偿区域的Z轴高度值；S3、将中心补偿区域的Z轴高度值作为基准，计算与每个外围补偿区域的Z轴高度值的高度差；S4、根据计算出的各高度差对各外围补偿区域的高度进行补偿。本发明通过对补偿区域的划分，实现对平面度的精确补偿，使针卡与晶圆各部分接触高度误差减小，保证针痕的一致性，及各部分针卡使用情况一致性。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种高低温测试工作盘的平面度补偿方法。

背景技术

在利用晶圆探针台对晶圆进行测试的过程中，晶圆探针台的Z轴运动机构在经过多次上下运动及扎针测试后，会造成工作盘表面的平面度发生变化，由于晶圆真空吸附在工作盘上，当工作盘表面的平面度发生变化时，会因吸力不均，导致晶圆表面的平面度发生变化。当对晶圆进行高低温测试时，温度的变化也容易导致晶圆表面的平面度发生变化。因此，亟需一种对高低温测试工作盘的平面度进行补偿的方法。

发明内容

鉴于上述技术问题，本发明旨在提供一种高低温测试工作盘的平面度补偿方法，通过对map进行多个补偿区域的划分，以中心区域的中心点作为补偿基准，对其他的补偿区域进行补偿，可以提高工作盘表面平面度的补偿精度。

为实现上述目的，本发明采用以下具体技术方案：

本发明提供一种高低温测试工作盘的平面度补偿方法，包括如下步骤：

S1、以基于晶圆构建的map图的中心为中心点，将map图划分为不同的补偿区域，分别包括以中心点为中心的中心补偿区域和围绕中心补偿区域的多个外围补偿区域；

S2、以每个补偿区域的中心点作为对焦位置，沿Z轴方向移动晶圆，将每个补偿区域的中心点分别与相机进行对焦，获得每个补偿区域的Z轴高度值；

S3、将中心补偿区域的Z轴高度值作为基准，计算与每个外围补偿区域的Z轴高度值的高度差；

S4、根据计算出的各高度差对各外围补偿区域的高度进行补偿。

优选地，在步骤S1中，将map图划分为9个补偿区域或25个补偿区域。

优选地，在步骤S2中，相机固定在晶圆的上方，通过移动晶圆的方式，实现每个补偿区域与相机的对焦。

优选地，先通过晶圆探针台的XY轴运动机构将晶圆移动至与相机同轴，再通过晶圆探针台的Z轴运动机构沿Z轴方向移动晶圆，实现某个补偿区域与相机的对焦。

优选地，在步骤S3之后，还包括如下步骤：

判断中心补偿区域的Z轴高度值与某个外围补偿区域的Z轴高度值的高度差是否大于设定阈值；如果是，选择报警；如果否，则进行步骤S4。

优选地，在步骤S4中，将高度差手动补偿到外围补偿区域的Z轴高度值中。

优选地，在步骤S4中，将高度差自动补偿到外围补偿区域的Z轴高度值中。

本发明能够取得以下技术效果：

1、将map图划分为多个补偿区域，能够提高补偿精度；

2、通过对晶圆多个补偿区域的测量，实时检测各补偿区域高度差是否超过设定阈值范围，如果超过，选择报警；

3、map图划分补偿区域后实现每个补偿区域的对焦，用于对焦测量的图像具有一致性，保证测量精度；

4、通过多个补偿区域的划分，能够测量出晶圆平面度的变化趋势，为机械调平提供依据；