[发明专利]一种集尘器、等离子体处理设备及调压方法

说明书

本发明提供了一种集尘器，等离子体处理设备及调压方法，包括与等离子设备腔室相连的气体管道，真空泵，位于腔室和真空泵之间的圆环形的第一框架，通过第一转动轴与第一框架的侧壁连接的多个叶片，多个所述叶片之间按照一定间隔排列，电压设备，用于在相邻两个叶片之间施加不同极性电压，可以在等离子体反应过程中，利用静电吸附原理，将反应过程中产生的大颗粒灰尘固定在通电的叶片上，倾斜的叶片还可以阻挡气体管道中的颗粒逆流回反应腔，并且叶片的倾斜角度可以调整，以适应反应腔内所需气压。

技术领域

本发明涉及等离子体刻蚀技术领域，尤其涉及一种集尘器、等离子处理设备及调压方法。

背景技术

对半导体基片或衬底的微加工是一种众所周知的技术，可以用来制造例如，半导体、平板显示器、发光二极管(LED)、太阳能电池等。微加工制造的一个重要步骤为等离子体处理工艺步骤，该工艺步骤在一反应腔内部进行，工艺气体被输入至该反应腔内。射频源被电感和/或电容耦合至反应腔内部来激励工艺气体，以形成和保持等离子体。

为了在反应腔中保证刻蚀速率，需要从反应腔内部抽气，将反应后的气体排出，维持反应腔内部的低压环境，同时，抽气过程也起到实时清除灰尘颗粒的目的，如零件老化磨损或反应产生的副产物，此类灰尘颗粒有许多直径在一微米以上，这些颗粒无法通过高速旋转的涡流分子泵转子叶片，所以会随着气流波动从气体管路中逆向返回反应腔，极易落在反应中的基片表面，提高了刻蚀过程产生不良的风险，即使选用普通的真空泵，也不能完全排出颗粒回流造成的影响。通常，为了避免在反应中产生的灰尘颗粒不断积累，单次或多次刻蚀完成后需要开腔清洗，但是，却无法降低开腔前灰尘颗粒在反应腔内的运动。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种集尘器，用于等离子体处理设备的腔室除尘，包括：

与所述腔室相连的气体管道；

真空泵，其通过所述气体管道从所述腔室中抽气；

圆环形的第一框架，所述第一框架位于所述腔室和真空泵之间；

通过第一转动轴与所述第一框架的侧壁连接的多个叶片，多个所述叶片之间按照一定间隔排列；

电压设备，用于在相邻两个叶片之间施加不同极性电压。

可选的，还包括圆形的第二框架，所述第二框架的直径小于所述第一框架的内径，多个所述叶片与所述第二框架转动连接。

可选的，所述第二框架的外侧壁具有间隔排列的孔，所述叶片为三角形，所述叶片的短边通过转动轴与所述第一框架的内侧壁连接，所述叶片与短边相对的锐角和所述孔配合转动。

可选的，所述叶片为长方形，所述叶片的一个短边通过所述第一转动轴与第一框架的内侧壁连接，相对位置的另一个短边通过第二转动轴与所述第二框架的外侧壁转动连接。

可选的，还包括第一转动环，所述第一转动环的内径大于所述第一框架的内径，且其一侧具有齿轮轨道，所述第一转动轴贯通所述第一框架的侧壁后与齿轮固定连接，所述齿轮与所述第一转动环的齿轮轨道配合运动。可选的，还包括第二转动环，所述第二转动环的内径大于所述第一框架的内径，且其一侧具有齿轮轨道，相邻两个所述齿轮分别与所述第一转动环和所述第二转动环的齿轮轨道配合运动。

可选的，所述第一转动环、第二转动环、第一转动轴和齿轮为导电材料，所述第一框架为介电材料。

可选的，所述第一转动环、第二转动环与所述第一框架同轴设置，且位于相邻两个所述齿轮之间，所述第一转动环和所述第二转动环与所述电压设备连接，且其极性相反。

可选的，所述第一转动环、第二转动环与所述第一框架同轴设置，且位于所述齿轮两侧，所述第一转动环和所述第二转动环与所述电压设备连接，且其极性相反。

可选的，所述齿轮的一部分圆周上设置有轮齿，其余部分不设置轮齿。