[发明专利]显示装置以及该显示装置的制造方法在审
申请号: | 202011392535.X | 申请日: | 2020-12-02 |
公开(公告)号: | CN113437112A | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 梁成真;柳春基;朴玄植 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 李盛泉;孙昌浩 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 以及 制造 方法 | ||
本发明公开显示装置以及该显示装置的制造方法。显示装置的制造方法包括如下步骤:提供在平面上划分为孔区域、围绕所述孔区域的图案区域以及围绕所述图案区域的至少一部分的有源区域的显示面板;在所述显示面板上提供封装基板;形成所述封装基板上的与所述孔区域重叠的导电图案;在所述导电图案上形成第一绝缘层;在所述第一绝缘层上形成导电层;以及去除所述导电层中的与所述孔区域重叠的部分、所述第一绝缘层中的与所述孔区域重叠的部分以及所述导电图案而形成模块孔。
技术领域
本发明涉及一种显示装置,详细地涉及一种包括电子模块的显示装置以及该显示装置的制造方法。
背景技术
诸如电视、便携式电话、平板计算机、导航仪、游戏机等的多媒体装置包括用于为用户提供影像的显示装置。
最近,随着显示装置的技术发展,正在开发多种形态的显示装置。并且,为了用户的便利性以及产品的美观,正在开发具有更大的面积的显示区域(或者有源区域)以及更小的面积的非显示区域(或者边框区域)的显示装置。
另外,显示装置可以包括接收外部信号或者向外部提供输出信号的电子模块。电子模块与显示面板一同收纳于外部壳体等而构成显示装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种边框区域减少的显示装置。
本发明的另一目的在于提供一种可以最小化布置有电子模块的区域的制造不良的显示装置。
根据用于实现此目的的本发明的一特征,显示装置的制造方法包括如下步骤:提供在平面上划分为孔区域、围绕所述孔区域的图案区域以及围绕所述图案区域的至少一部分的有源区域的显示面板;在所述显示面板上提供封装基板;形成所述封装基板上的与所述孔区域重叠的导电图案;在所述导电图案上形成第一绝缘层;在所述第一绝缘层上形成导电层;以及去除导电层中的与所述孔区域重叠的部分、所述第一绝缘层中的与所述孔区域重叠的部分以及所述导电图案而形成模块孔。
示例性的实施例中,所述制造方法还可以包括如下步骤:在所述导电层上形成分别与所述孔区域、所述图案区域以及所述有源区域重叠的第二绝缘层。
示例性的实施例中,形成所述模块孔的步骤可以包括如下步骤:在所述第二绝缘层上形成与所述有源区域以及所述图案区域重叠的光刻胶图案;蚀刻所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层;蚀刻所述导电图案;以及去除所述光刻胶图案。
示例性的实施例中,蚀刻所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层的步骤可以包括提供第一蚀刻气体的步骤,蚀刻所述导电图案的步骤可以包括提供第二蚀刻气体的步骤。
根据本发明的另一特征的显示装置的制造方法包括如下步骤:提供在平面上划分为孔区域、围绕所述孔区域的图案区域以及围绕所述图案区域的至少一部分的有源区域的显示面板;在所述显示面板上提供封装基板;在所述封装基板上形成分别与所述有源区域、所述图案区域以及所述孔区域重叠的第一导电图案至第三导电图案;在所述第一导电图案至所述第三导电图案上形成第一绝缘层;形成使所述第一导电图案的一部分暴露的接触孔;形成通过所述接触孔而与所述第一导电图案连接的电极;以及去除所述第一绝缘层中的与所述孔区域重叠的部分以及所述第三导电图案而形成模块孔。
示例性的实施例中,所述第一导电图案至所述第三导电图案可以在平面上彼此隔开。
示例性的实施例中,形成所述电极的步骤可以包括如下步骤:形成填充所述接触孔的导电层;在所述导电层上形成光刻胶图案;蚀刻所述导电层而形成所述电极;以及去除所述光刻胶图案。
示例性的实施例中,所述制造方法还可以包括如下步骤:在所述电极上形成分别与所述孔区域、所述图案区域以及所述有源区域重叠的第二绝缘层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司,未经三星显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011392535.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种中药饮片的检测方法
- 下一篇:电梯的使用者检测系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的