[发明专利]电致发光显示器在审
申请号: | 202011392612.1 | 申请日: | 2020-12-02 |
公开(公告)号: | CN113013192A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 卢炫宗;闵庚睗;郑真亨;高太云;金英旭 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 康建峰;杜诚 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电致发光 显示器 | ||
1.一种电致发光显示器,包括:
显示面板,所述显示面板包括多个像素,每个像素具有发光区域和非发光区域;以及
保护膜,所述保护膜使用光可调谐粘合剂附接在所述显示面板的一个表面上,
其中,所述光可调谐粘合剂包括:
光透射区域,所述光透射区域与所述发光区域对应;以及
光阻挡区域,所述光阻挡区域与所述非发光区域对应。
2.根据权利要求1所述的电致发光显示器,其中,所述光透射区域具有90%或更大的光透射率,并且
其中,所述光阻挡区域具有95%或更大的光吸收率。
3.根据权利要求1所述的电致发光显示器,其中,所述光可调谐粘合剂包括通过照射紫外光而选择性地限定的光阻挡区域。
4.根据权利要求1所述的电致发光显示器,其中,所述显示面板包括:
基板,所述基板包括所述多个像素;
显示层,所述显示层具有设置在所述基板上的每个像素中的薄膜晶体管和发光元件;以及
封装层,所述封装层覆盖所述显示层。
5.根据权利要求4所述的电致发光显示器,其中,所述光可调谐粘合剂沉积在所述封装层的顶表面上;并且
其中,所述保护膜附接至所述光可调谐粘合剂上。
6.根据权利要求4所述的电致发光显示器,其中,所述光可调谐粘合剂设置在所述基板的底表面上;并且
其中,所述保护膜附接至所述光可调谐粘合剂上。
7.根据权利要求4所述的电致发光显示器,还包括盖板,所述盖板利用所述光可调谐粘合剂附接至所述封装层上,
其中,所述光可调谐粘合剂沉积在所述盖板的顶表面上,并且
其中,所述保护膜附接在所述光可调谐粘合剂上。
8.根据权利要求1所述的电致发光显示器,其中,所述保护膜包括紫外光阻挡膜。
9.根据权利要求1所述的电致发光显示器,其中,所述保护膜包括顺序地堆叠在所述基板的表面上的紫外光保护涂层和防刮擦涂层。
10.根据权利要求9所述的电致发光显示器,其中,所述保护膜还包括环境反射防止涂层。
11.根据权利要求1所述的电致发光显示器,其中,所述显示面板包括:
显示区域,所述显示区域被限定在所述显示面板的中间区域处;以及
非显示区域,所述非显示区域被限定在围绕所述显示区域的周边处,
其中,所述光可调谐粘合剂的光阻挡区域被设置为与所述非发光区域对应。
12.一种电致发光显示器,包括:
基板;
限定在所述基板上的显示区域和设置在所述基板上的所述显示区域的外部的非显示区域;
设置在所述显示区域中的多个像素;
设置在所述像素中的发光区域和围绕所述像素中的发光区域的非发光区域;
设置在所述基板的一个表面上的光可调谐粘合剂;以及
利用所述光可调谐粘合剂附接至所述基板的盖板,
其中,所述光可调谐粘合剂包括:
光阻挡区域,所述光阻挡区域与所述非显示区域和所述非发光区域对应;以及
光透射区域,所述光透射区域与所述发光区域对应。
13.根据权利要求12所述的电致发光显示器,其中,所述光可调谐粘合剂包含光学粘合剂材料和光致变色染料材料。
14.根据权利要求12所述的电致发光显示器,其中,所述光阻挡区域具有95%或更大的可见光吸收率,并且
其中,所述光透射区域具有90%或更大的可见光透射率。
15.根据权利要求12所述的电致发光显示器,还包括:
设置在所述基板上的封装层,
其中,所述光可调谐粘合剂沉积在所述封装层的顶表面上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乐金显示有限公司,未经乐金显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011392612.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的