[发明专利]对接线盒焊接机焊接机构在审
申请号: | 202011392743.X | 申请日: | 2020-12-02 |
公开(公告)号: | CN112518067A | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 雷水德;曾庆礼;高宜江;唐峰;薛铮熠 | 申请(专利权)人: | 苏州德睿联自动化科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/053;B23K3/08;B23K3/06 |
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地址: | 215000 江苏省苏州市高新区建林路*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接线 焊接 机构 | ||
本发明公开了对接线盒焊接机焊接机构,包括基板,所述基板的一侧设有第一支架,所述第一支架的一侧螺纹连接有等距排列的三个清洗盒,所述清洗盒的内侧底壁中部螺纹连接有清洗头,所述基板的底部螺纹连接有第一固定板,所述第一固定板的外侧壁四角对称开设有第一通孔,所述第一固定板的前表面螺纹连接有第二支架;本发明通过加锡机构将锡膏加入到第一压头的内部,然后通过第一压头外围的电磁感应线圈与下端的感应加热铁块实现对锡膏的加热,从而完成压头下压实现对锡膏的焊接,因第一压头本身为陶瓷,不会受电磁感应而加热,焊锡会因第一凹槽的原因使焊锡会在中间位置集聚,从而提高了焊接的质量。
技术领域
本发明涉及焊接机技术领域,具体为对接线盒焊接机焊接机构。
背景技术
焊接,也称作熔接,是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。现代焊接的能量来源有很多种,包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。除了在工厂中使用外,焊接还可以在多种环境下进行,如野外、水下和太空。
目前为止,现有的焊接机构采用实心的焊接压头,配合焊接机构实现焊接,先通过加锡机构对焊点进行加锡,通过压头外围的电磁感应线圈与下端的感应加热铁块实现对锡膏的加热,进而使实心压头下压实现对锡膏的焊接,因焊接压头的下端是平面,焊锡会挤出,而使焊锡不会在中间位置集聚,造成焊接质量不佳,并且目前尚无中空结构的压头,而且不存在该类清洗方式及结构,为此,提出对接线盒焊接机焊接机构。
发明内容
本发明的目的在于提供对接线盒焊接机焊接机构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:对接线盒焊接机焊接机构,包括基板,所述基板的一侧设有第一支架,所述第一支架的一侧螺纹连接有等距排列的三个清洗盒,所述清洗盒的内侧底壁中部螺纹连接有清洗头,所述基板的底部螺纹连接有第一固定板,所述第一固定板的外侧壁四角对称开设有第一通孔,所述第一固定板的前表面螺纹连接有第二支架,所述第二支架的前表面固定连接有连接板,两个所述第二支架相邻的一侧安装有压头固定板,所述第二支架的前表面且位于压头固定板的一侧安装有加锡机构;
所述加锡机构包括加锡管、加锡头和第三支架,所述加锡管的一端与加锡头相邻的一端相连通,所述第三支架的底部螺纹连接于压头固定板的上表面,所述加锡管安装于第三支架的外侧壁。
作为本技术方案的进一步优选的:所述压头固定板的前表面安装有第一压头,所述第一压头的下表面开设有第一凹槽,所述第一压头的外侧壁开有第一通槽,所述第一凹槽的内侧壁与第一通槽的内侧壁相互连通,所述加锡头的一端插入于第一通槽的内部。
作为本技术方案的进一步优选的:所述压头固定板的前表面安装有第二压头,所述第二压头的下表面开设有第三凹槽。
作为本技术方案的进一步优选的:所述压头固定板的前表面安装有第三压头,所述第三压头的下表面开设有第四凹槽。
作为本技术方案的进一步优选的:所述压头固定板的前表面安装有第四压头,所述第四压头的下表面开设有第五凹槽,所述第五凹槽远离压头固定板底部的内侧壁固定连接有铁氧体。
作为本技术方案的进一步优选的:所述第一支架的外壁两侧对称螺纹连接有两个第二固定板。
作为本技术方案的进一步优选的:所述第二固定板的外侧壁对称开设有等距排列的第二通孔。
作为本技术方案的进一步优选的:所述清洗盒远离第一支架的一侧开设有排料口。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
一、本发明通过加锡机构将锡膏加入到第一压头的内部,然后通过第一压头外围的电磁感应线圈与下端的感应加热铁块实现对锡膏的加热,从而完成压头下压实现对锡膏的焊接,因第一压头本身为陶瓷,不会受电磁感应而加热,焊锡会因第一凹槽的原因使焊锡会在中间位置集聚,从而提高了焊接的质量;
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