[发明专利]使用具有悬臂结构的压电元件的声音振动传感器有效

专利信息
申请号: 202011392889.4 申请日: 2020-12-02
公开(公告)号: CN112995864B 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 金千明;柳炳珉;林在华;河贞爱;李知映;郑炳浩 申请(专利权)人: 易音特电子株式会社
主分类号: H04R17/02 分类号: H04R17/02;H04R1/10;H04R1/08;G01H11/08
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 董敏;王蓓蓓
地址: 韩国庆尚*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 使用 具有 悬臂 结构 压电 元件 声音 振动 传感器
【权利要求书】:

1.一种使用具有悬臂结构的压电元件的声音振动传感器,所述声音振动传感器包括:

形成外部的壳体;

安装在所述壳体中的具有悬臂结构的压电元件;

支承所述压电元件的固定端的支承结构;

附接至所述压电元件的自由端的配重件;以及

传递来自所述压电元件的输出的激励部,

其中,提供了具有不同厚度的两个或更多个压电元件,并且

其中,所述声音振动传感器与说话者的身体接触、通过所述壳体接收当所述说话者发出声音时生成的所述身体的振动,并且通过所述压电元件的所述自由端放大所述振动,以利用所述压电元件的压电特性来检测所述说话者的语音振动。

2.根据权利要求1所述的声音振动传感器,其中,所述压电元件的由所述支承结构固定的固定部分为总体积的40%或更少。

3.根据权利要求1所述的声音振动传感器,其中,所述压电元件的厚度为0.3mm或更大。

4.根据权利要求1所述的声音振动传感器,其中,所述配重件的重量为5mg或更大。

5.根据权利要求1所述的声音振动传感器,其中,所述配重件由密度为5或更大的金属形成。

6.根据权利要求1所述的声音振动传感器,其中,所述支承结构由所述壳体的弯曲结构形成。

7.根据权利要求1所述的声音振动传感器,其中,所述两个或更多个压电元件的上表面是共平面的。

8.根据权利要求1所述的声音振动传感器,还包括:

用于防止损坏所述压电元件的阻尼结构。

9.根据权利要求8所述的声音振动传感器,其中,所述阻尼结构是附接至所述壳体的阻尼绑线或聚氨酯泡沫。

10.根据权利要求1所述的声音振动传感器,还包括:

加强板,所述加强板附接至所述压电元件的下表面以防止损坏所述压电元件。

11.根据权利要求10所述的声音振动传感器,还包括:

安装在所述压电元件的所述自由端与所述壳体之间的弹簧。

12.根据权利要求1所述的声音振动传感器,还包括:

放大器,所述放大器安装在所述激励部上并且放大来自所述压电元件的信号。

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