[发明专利]一种C0B灯带柔性线路板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种C0B灯带柔性线路板及其制作方法，涉及柔性电路板技术领域，包括底膜、底铜、中膜、面铜、以及面膜，按照从下到上的顺序，所述底膜、底铜、中膜、面铜、面膜依次设置，且均通过胶粘方式固定连接在一起，所述底铜和面铜之间通过若干个锡点和锡桥形成整个所述柔性电路板的通路结构，在柔性电路板制作过程中，针对铜箔的处理，将原有的微刻蚀方式改为模切处理，让贴覆在绝缘膜上的铜箔途经模切设备，按照按照电路图纸的设计结构，将粘附在中膜表面多余的面铜切掉，模切后形成线路，与现有微刻蚀的方式相比，模切处理更高效，成本更低，良品率更高，利用该方法制得的C0B灯带柔性线路板，在市场中更具有竞争力。

技术领域

本发明涉及柔性电路板技术领域，具体为一种C0B灯带柔性线路板及其制作方法。

背景技术

柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

C0B灯带跟普通的灯带相比，最大的最直观的优点就是：光斑无颗粒感。同时，还有耐折弯、散热好、压降小、超薄的特点。

现有COB灯带所使用的柔性电路板的生产工艺，存在如下缺陷：

1、针对铜箔的处理，通常采用微刻蚀的方式，这种方式不仅工艺复杂，而且成本高，以至于通过该种工艺生产出的柔性电路板价格普遍高于市场；

2、现有柔性电路板，在结构上，包含了两片铜膜，这两片铜膜组合在一起，形成柔性电路板，这种也会大幅度提高柔性电路板的成本，而且得到的柔性电路板的通电功率较小，只能用于短距离的装饰；

综上，本领域的技术人员提出了一种C0B灯带柔性线路板及其制作方法。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种C0B灯带柔性线路板及其制作方法，解决了针对柔性电路板中，铜箔的处理，通常采用微刻蚀的方式，这种方式不仅工艺复杂，而且成本高，以至于通过该种工艺生产出的柔性电路板价格普遍高于市场以及现有柔性电路板，在结构上，包含了两片铜膜，这两片铜膜组合在一起，形成柔性电路板，这种也会大幅度提高柔性电路板的成本，而且得到的柔性电路板的通电功率较小，只能用于短距离的装饰的问题。

第一方面，本发明提供了一种C0B灯带柔性线路板，包括底膜、底铜、中膜、面铜、以及面膜，按照从下到上的顺序，所述底膜、底铜、中膜、面铜、面膜依次设置，且均通过胶粘方式固定连接在一起，所述底铜和面铜之间通过若干个锡点和锡桥形成整个所述柔性电路板的通路结构。

进一步的，在所述面膜的内部开设有若干个分布不均匀的膜孔，所述膜孔的形状包括圆形、矩形以及腰圆形。

进一步的，在所述面铜的表面分别集成有若干个芯片、电阻，若干个所述芯片和电阻之间相互交替分布。

进一步的，所述底膜、中膜以及面膜均为绝缘结构，所述底铜和面铜均为铜箔结构。

第二方面，本发明还提供了一种C0B灯带柔性线路板的制作方法，包括如下步骤：

S1、将面铜粘附在中膜的表面；

S2、利用模切设备，按照电路图纸的设计结构，将粘附在中膜表面多余的面铜切掉，模切后形成线路；

S3、利用冲孔设备，在模切后的面铜上开设用于焊锡固定的锡孔；

S4、再次利用冲孔设备，根据图纸上的电路的设计结构，对应在面膜的表面开设若干分布不均匀的膜孔，用于集成芯片和电阻以及为锡点、锡桥提供位置；

S5、将底铜粘附在底膜的表面；

S6、将面铜和中膜、底铜和底膜所形成的整体粘附在一起，再将面膜粘附在面铜的表面，形成柔性电路板的坯材；