[发明专利]一种焊接于PCB板上的屏蔽罩用板材及其制造方法

说明书

本发明涉及作一种焊接于PCB板上的屏蔽罩用板材及其制造方法。具体地，提供屏蔽罩用板材及其制造方法，该屏蔽罩用板材包含复合金属或合金形成的导电层，和热塑性聚酯树脂混合而成并层压在导电层的一表面上的绝缘层，同时提供由屏蔽罩用板材制造，且用于覆盖搭载在PCB上的电子元器件的屏蔽罩，该屏蔽罩呈盖状，焊接在PCB上，以导电层向外部露出而绝缘层朝向电子元器件的方式覆盖电子器件。

技术领域：

本发明涉及防辐射屏蔽罩技术领域。更具体地说是一种焊接于PCB板上的屏蔽罩用板材及其制造方法。

背景技术

最近，随着电子行业的快速发展，从包括便携式设备的各种电子通信设备的开发到电子产品的小型化/轻量化以及机械、设备等非电子领域的电子化，在这个行业的所有领域，电子元器件所占的比例在急速增长，为此，电子元器件的高集成化、高性能化趋势进一步加快。

其结果，影响电子元器件性能的‘电磁波’备受关注，电磁波原来是指强度按周期变化的电磁场向空间传播的物理现象的统称。然而，近年来大多情况下‘电磁波’表示来自电子元器件的辐射或影响电子元器件的电磁噪声，作为其对策，正在噪声辐射和噪声易感性两方面进行着慎重讨论。

电磁波是磁场和电场的合成波，磁场与电压成正比并与距离和障碍物成反比，另一方面，电场与电流成正比而与距离成反比，并不大受障碍物的影响。因此，很多人在关注能够满足噪声辐射和噪声易感性的电磁波屏蔽措施。目前在用于屏蔽电磁波的材料、结构、方法等多方面的策略仍在摸索中。

另一方面，近来，为了屏蔽搭载在PCB上的电子元器件的电磁波，主要使用称之为屏蔽罩的电磁波屏蔽组件。

通常，屏蔽罩呈盖状，以覆盖PCB上的电子器件的方式与PCB结合，沿着板金加工金属或合金而制得的外壳内表面粘贴用于与电子元器件绝缘的绝缘胶带而完成。

此时，通常屏蔽罩可以根据其固定方式分为：利用预先形成在PCB上的夹具的夹式和焊接在PCB上的焊接式，夹式屏蔽罩除了要求对外壳的导电性和绝缘胶带的绝缘性之外不要求其他特性，但是存在需要在PCB上形成单独的夹具等整个工艺复杂且成本高的缺点。与此相反，焊接式屏蔽罩除了要求导电性和绝缘性之外，还要求具有对焊接时250℃高温的耐热性，但是由于焊接在PCB上，所以具有整个工艺简单且成本低的优点。

然而，夹式和焊接式屏蔽罩，均需要用于对电子元器件进行绝缘的绝缘胶带，特别是，在屏蔽罩内部存在高低差或多层结构时，需要粘贴多个绝缘胶带，该工艺完全依靠手工来完成，所以需要进行额外工艺并产生由此带来的费用和时间。此外，焊接式屏蔽罩频繁发生绝缘胶带的胶粘剂由于焊接时的高温融化而污染电子元器件或绝缘胶带脱落而破坏绝缘性的情况。

因此，目前考虑到工艺及成本的问题，只好使用夹式屏蔽罩。

发明内容

本发明是鉴于实际情况而提出，其目的在于，提供一种不仅电磁波屏蔽效果和绝缘性优异，还具有高耐热性的屏蔽罩。

具体地说，本发明目的在于，提供一种电磁波屏蔽效果优异，并且不需要另外的绝缘胶带，对电子元器件的绝缘性优异，且对焊接高温具有高耐热性的屏蔽罩用板材及其制造方法、利用板材的屏蔽罩。

解决问题的方法

为了实现目的，本发明提供一种屏蔽罩用板材，该屏蔽罩用板材包括：导电层，由铬、镉、锌、镍、铁、铜、铅中的一种或两种以上的复合金属或合金形成；绝缘层，由涤纶树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯、改性聚萘二甲酸乙二醇酯的热塑性聚酯树脂中的一种或两种以上混合而成，层压在导电层的一表面上。

此时，特征在于，导电层是，黄铜磷、青铜、洋白铜、铍铜、钛铜、不锈钢中的一种合金，或黄铜磷/青铜/洋白铜、铍铜/钛铜/不锈钢中的一种复合金属，绝缘层是，作为结晶聚合物的改性聚萘二甲酸乙二醇酯、涤纶树脂中的一种，其厚度为1～70μm。