[发明专利]一种光模块内光电芯片的封装结构

说明书

本发明提供了一种光模块内光电芯片的封装结构，通过对准电极孔和电极的连接方式，实现了尽量短的高频微波信号传输路径，其分别设置的空腔使得收发信号有较好信号隔离保证了芯片的高频特性，并提供密封空腔以保护光电芯片并且盒式结构提高了机械强度高而且便于装配。其包括PCB主板、电连接组件盒、光器件贴装板、热沉元件，电连接组件盒的表面设置有至少两个空腔，空腔包括有第一空腔、第二空腔，电连接和组件的其中一端的表面布置有贯穿的阵列电极孔，其还包括有接收端光电芯片、发射端光电芯片，接收端光电芯片置于第一空腔，发射端光电芯片置于第二空腔，PCB主板对应于阵列电极孔的正上方布置有第一电极阵列。

技术领域

本发明涉及光模块结构的技术领域，具体为一种光模块内光电芯片的封装结构。

背景技术

光模块是光电信号转换模块，负责将电信号转换成光信号，现有的光模块的光电芯片的封装方式采用柔性线路板等结构，造成高频传输路径不好并且信号噪声隔离效果不好，使信号传输速度难以提高。并且封装时，需要设置复杂的封装结构件，其使得整个结构不易组装、不够紧凑侵占过多的电路光路空间。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种光模块内光电芯片的封装结构，使得收发信号有良好的高频传输路径、并且有较好信号隔离并提供盒式结构的密封空腔以保护光电芯片。不仅提高了机械强度高还便于装配制造。

一种光模块内光电芯片的封装结构，其特征在于：其包括PCB主板、电连接组件盒、光器件贴装板、热沉元件，电连接组件盒的表面设置有至少两个空腔，所述空腔包括有第一空腔、第二空腔，所述电连接和组件的其中一端的表面布置有贯穿的阵列电极孔，其还包括有接收端光电芯片、发射端光电芯片，所述接收端光电芯片置于所述第一空腔，所述发射端光电芯片置于所述第二空腔，所述光器件贴装板对应于所述阵列电极孔的正下方布置有第一电极阵列，所述第一电极阵列的一端还设置有连接高速线，所述电连接组件盒的阵列电极孔对应于所述第一电极阵列的对应位置布置，所述电连接组件盒贴装于所述光器件贴装板布置，所述接收端光电芯片、发射端光电芯片分别贴装于所述光器件贴装板的对应位置，所述接收端光电芯片、发射端光电芯片分别连接对应的连接高速线布置，所述电连接组件盒还分别设有进出光口，所述接收端光电芯片、发射端光电芯片分别耦合到对应的光口上，所述PCB主板包括有金手指端和第二电极阵列，所述第二电极阵列排布于所述阵列电极孔的正上方位置，所述第二电极阵列的对应端分别对位连接所述阵列电极孔布置，所述PCB主板紧贴于所述电连接组件盒的上表面布置，所述光器件贴装板的底部设置有所述热沉元件。

其进一步特征在于：

所述高速线用于传输微波信号、包括但不限于为带状线微带线；

所述电连接组件盒的阵列电极孔与所述光器件贴装板第一电极阵列一一对准，通过接触导通或者焊接连接完成连接；

所述电连接组件盒的阵列电极孔与所述PCB主板的第二电极阵列一一对准，通过接触导通或者焊接连接完成连接；

所述阵列电极孔为高速连接过孔，电极为高速电极，包括但不限于为GSSG类型；

所述电连接组件盒的容纳接收端光电芯片、发射端光电芯片的第一空腔、第二空腔是各自的容纳腔室，其内部导电，防止信号的相互影响；

所述电连接组件盒的第一空腔、第二空腔是框式结构，第一空腔、第二空腔与所述PCB主板、光器件贴装板构成密封空间，对光电芯片具有防尘保护或防水保护；

所述电连接组件盒的上下表面对应于所述PCB主板、光器件贴装板的贴合表面上分别设置有至少两点凸起定位，其和PCB主板、光器件贴装板上的定位凹槽组合定位，完成对于PCB主板、光器件贴装板的定位；

所述热沉元件具体为热沉块、热板或制冷器，其将光电芯片所产生的热散到外界。