[发明专利]模数转换电路的温控结构

说明书

本发明提供了一种模数转换电路的温控结构，所述温控结构包括温度场、温控装置、保温装置；所述温度场由紫铜(5)、导热胶(4)组成，所述紫铜(5)为铜板结构，通过导热胶(4)与模数转换电路(3)的电路板接触；所述温控装置包括温度传感器、加热散热件，在模数转换电路需要精确温控的器件对应紫铜位置打孔，将所述温度传感器置于孔中，并用导热胶填充空隙，将所述加热散热件紧贴紫铜；在所述温度场、温控装置的外围安装保温装置。本发明适用于空间有限的模数转换电路，为模数转换电路提供了大片的等温区域，温控精度高。

技术领域

本发明属于温度控制的技术领域，具体涉及一种模数转换电路的温控结构。

背景技术

在高精度模数转换电路中，运算放大器、ADC等模拟器件性能和稳定性都有一定的温度漂移特性，当温度波动较大，转换电路的性能必然受到影响。为了解决温度漂移对转换电路精度不利影响的问题，需要为转换电路提供足够稳定的温度场环境。

温度场环境如果是空气，因为空气较低的导热速率会导致较大的温度梯度，温度场稳定性较差；如果是液体，对结构的密封性要求很高，且有可能导致电路的短路；如果是铜、铝等金属，造成电路短路是一方面，另一方面是电路没有办法和这些固体充分接触，空隙的存在会导致温度场的不均匀。此外，当温控系统结构小，空间有限的时候，保温材料的选取也需要多方面考虑。

发明内容

本发明需解决的技术问题是提供一种适用于模数转换电路的温控结构。

为解决上述技术问题，本发明采取技术方案如下：

所述温控结构包括温度场、温控装置、保温装置，

所述温度场由紫铜、导热胶组成，所述紫铜为铜板结构，通过导热胶与模数转换电路的电路板接触；

所述温控装置包括温度传感器、加热散热件，在模数转换电路需精确温控的器件对应紫铜位置处打孔，将所述温度传感器置于孔中，并用导热胶填充空隙，将所述加热散热件紧贴紫铜；

在所述温度场、温控装置的外围安装保温装置.

进一步地，所述保温装置由外形结构件填充聚氨酯构成。

进一步地，所述紫铜和模数转换电路之间距离为1.8～3mm。

进一步地，所述外形结构件为铝制材料，厚度为1.5～2.5mm，填充保温材料的空间为2.5～3.5mm厚度。

与现有技术对比，本发明有益效果如下：

本发明通过紫铜和导热胶的巧妙结合，为模数转换电路提供了大片的(30mm*30mm)等温区域，温度梯度小仅为0.231℃，温度场均匀。通过测温点的合理放置和处理、保温材料及装置的合理选取与设计，获得高精度的温度控制系统，精度达0.05℃。

附图说明

所包括的附图用来提供对本发明实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本发明的实施例，并与文字描述一起来阐释本发明的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了根据本发明的具体实施例提供的用于模数转换电路的温控结构示意图；

其中，上述附图包括以下附图标记：

1.外形结构件；2.聚氨酯；3.模数转换电路；4.导热胶；5.紫铜；6.加热散热件。

具体实施方式