[发明专利]有机发光显示面板及其制造方法在审
申请号: | 202011394343.2 | 申请日: | 2020-12-03 |
公开(公告)号: | CN112531131A | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 王敏 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 裴磊磊 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光 显示 面板 及其 制造 方法 | ||
1.一种有机发光显示面板,其特征在于,包括:
发光基板,包括阵列基板和设置于所述阵列基板上的有机发光器件;
盖板,与所述发光基板相对设置,且位于所述有机发光器件远离所述阵列基板一侧;
压敏粘合层,连接于所述发光基板与所述盖板之间,封装所述有机发光器件;以及
侧封胶,连接于所述阵列基板与所述盖板之间,覆盖所述压敏粘合层外表面。
2.如权利要求1所述的有机发光显示面板,其特征在于,所述侧封胶的厚度小于或者等于1毫米。
3.如权利要求1所述的有机发光显示面板,其特征在于,所述侧封胶的水氧透过率小于或者等于60g/(m2·24h)。
4.如权利要求1所述的有机发光显示面板,其特征在于,所述压敏粘合层的透光率大于或者等于90%,所述有机发光显示面板还包括封装所述有机发光器件的薄膜封装层,所述压敏粘合层覆盖所述薄膜封装层,所述有机发光器件与所述薄膜封装层之间设置有用于提高光提取效率的封盖层。
5.如权利要求1所述的有机发光显示面板,其特征在于,所述阵列基板包括衬底基板和设置于所述衬底基板上的驱动电路层,所述驱动电路层设置于所述衬底基板朝向所述盖板一侧,所述压敏粘合层覆盖所述驱动电路层,所述侧封胶连接于所述衬底基板与所述盖板之间,所述衬底基板和所述盖板的其中一个或者两个的厚度小于或者等于0.5毫米。
6.如权利要求5所述的有机发光显示面板,其特征在于,所述衬底基板的厚度小于或者等于0.5毫米,所述盖板包括一透明有机层以及设置于所述透明有机层上的水氧阻隔层,所述水氧阻隔层位于所述透明有机层朝向所述阵列基板一侧,所述水氧阻隔层的材料包括透明金属或者透明氧化物。
7.一种有机发光显示面板的制造方法,其包括以下步骤:
提供一阵列基板,在所述阵列基板上形成有机发光器件,以形成一发光基板;
提供一盖板,将压敏胶设置于所述发光基板或所述盖板上,将所述发光基板与所述盖板进行对位,使所述有机发光器件朝向所述盖板,在惰性气体中或者真空下,对所述发光基板与所述盖板进行压合以使所述压敏胶固化形成压敏粘合层,贴合所述发光基板和所述盖板,其中,所述压敏粘合层封装所述有机发光器件;以及
在所述阵列基板与所述盖板之间设置封装胶材并使其固化形成侧封胶,所述侧封胶覆盖所述压敏粘合层外表面。
8.如权利要求7所述的有机发光显示面板的制造方法,其特征在于,所述在所述阵列基板与所述盖板之间设置封装胶材并使其固化形成侧封胶的步骤,包括:在所述阵列基板与所述盖板之间喷涂封装胶材并使其固化形成侧封胶,所述侧封胶的厚度小于或者等于1毫米。
9.如权利要求7所述的有机发光显示面板的制造方法,其特征在于,所述提供一阵列基板,在所述阵列基板上形成有机发光器件,以形成一发光基板的步骤包括:
提供一衬底基板,在所述衬底基板上形成驱动电路层,在所述驱动电路层上形成有机发光器件;
在所述阵列基板与所述盖板之间喷涂封装胶材并使其固化形成侧封胶的步骤之后,还包括:
对所述衬底基板和所述盖板的一个或者两个进行减薄。
10.如权利要求7所述的有机发光显示面板的制造方法,其特征在于,所述提供一阵列基板,在所述阵列基板上形成有机发光器件,以形成一发光基板的步骤包括:
提供一衬底基板,在所述衬底基板上形成驱动电路层,在所述驱动电路层上形成有机发光器件;
所述提供一盖板的步骤包括:
提供一透明有机层以及在所述透明有机层上的形成水氧阻隔层;
所述将压敏胶压设置于所述发光基板或所述盖板的步骤包括:
将压敏胶压合至所述水氧阻隔层上;
在所述阵列基板与所述盖板之间设置封装胶材并使其固化形成侧封胶的步骤之后,还包括:
对所述衬底基板进行减薄。
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