[发明专利]触控传感器、触控显示模组及触控显示模组的制作方法在审
申请号: | 202011396196.2 | 申请日: | 2020-12-03 |
公开(公告)号: | CN112506374A | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 张培祺;陈运燊 | 申请(专利权)人: | 安徽鸿程光电有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F3/044 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 赵秀芹 |
地址: | 233000 安徽省蚌埠市燕*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 传感器 显示 模组 制作方法 | ||
本发明公开了一种触控传感器、触控显示模组及触控显示模组的制作方法,该触控传感器包括本体,所述本体具有相对设置的第一表面和第二表面,所述本体包括触控区和非触控区,所述非触控区至少部分围绕所述触控区,所述非触控区包括彼此不相交叠的绑定单元和连接单元,所述绑定单元位于所述触控区沿第一方向的至少一侧,所述连接单元位于触控区的至少一侧,所述连接单元包括至少一个通孔,所述通孔连通所述第一表面和所述第二表面。本申请提供的触控传感器、触控显示模组及触控显示模组的制作方法,提升了整机光学参数的同时减少了整机的厚度和重量。
技术领域
本发明属于触控显示技术领域,尤其涉及一种触控传感器、触控显示模组及触控显示模组的制作方法。
背景技术
目前市场上智能交互显示设备种类越来越多,而随着电容方案的快速发展,窄边框的整机设计越来越多得到人们的青睐,电容触控技术的交互智能产品也越来越多,大尺寸的电容屏基本使用导电膜材实现触控功能。而在形成触控屏时,不同层之间基本采用胶体贴合,而胶体的设置不仅会牺牲整机的一部分光学参数,而且在将各层粘接时,增加了整机的厚度和重量。
发明内容
本发明实施例提供了一种触控传感器、触控显示模组及触控显示模组的制作方法,提升了整机光学参数的同时减少了整机的厚度和重量。
本发明实施例一方面提供了一种触控传感器,该触控传感器包括:本体,所述本体具有相对设置的第一表面和第二表面,所述本体包括触控区和非触控区,所述非触控区至少部分围绕所述触控区,所述非触控区包括彼此不相交叠的绑定单元和连接单元,所述绑定单元位于所述触控区沿第一方向的至少一侧,所述连接单元位于所述触控区的至少一侧,所述连接单元包括至少一个通孔,所述通孔连通所述第一表面和所述第二表面。
根据本发明的一个方面,所述绑定单元位于所述触控区沿所述第一方向的两侧,所述触控传感器还包括:柔性电路板,包括相对的第一连接端和第二连接端,所述第一连接端与所述绑定单元连接;硬性电路板,位于所述本体沿所述第一方向的两侧,所述柔性电路板的所述第二连接端与所述硬性电路板连接。
根据本发明的一个方面,所述硬性电路板包括定位孔,位于所述硬性电路板沿第二方向对称的两侧,所述第一方向与所述第二方向交叉。
根据本发明的一个方面,所述非触控区围绕所述触控区的整个外周,所述连接单元位于所述触控区沿第二方向的至少一侧,所述第一方向与所述第二方向交叉。
根据本发明的一个方面,所述连接单元还位于所述触控区沿所述第一方向的至少一侧。
根据本发明的一个方面,所述非触控区位于所述触控区沿所述第一方向的两侧,所述连接单元位于所述触控区和所述绑定单元之间。
根据本发明的一个方面,所述连接单元中所述通孔的数量为多个,其中,位于所述触控区沿所述第一方向的至少一侧的所述连接单元中,所述多个通孔沿第二方向排布,位于所述触控区沿所述第二方向的至少一侧的所述连接单元中,所述多个通孔沿所述第一方向排布,所述第一方向与所述第二方向交叉。
根据本发明的一个方面,所述非触控区中,所述多个通孔的面积之和在所述非触控区面积中的占比大于等于百分之十。
根据本发明的一个方面,所述通孔的横截面包括圆形、三角形、多边形。
根据本发明的一个方面,所述本体包括:驱动层,用于布置驱动电极;接收层,用于布置接收电极;以及透明胶层,位于所述驱动层和所述接收层之间,所述通孔贯穿所述驱动层、所述接收层、所述透明胶层。
本发明实施例另一方面提供了一种触控显示模组,包括:显示面板;盖板;以及根据上述中任一项所述的触控传感器,所述触控传感器的本体位于所述显示面板与所述盖板之间,所述显示面板与所述盖板通过设置于所述通孔中的粘胶彼此连接。
本发明实施例又一方面提供了一种触控显示模组的制作方法,包括:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽鸿程光电有限公司,未经安徽鸿程光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011396196.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。