[发明专利]一种砂轮磨削装置及控制方法

说明书

本发明涉及砂轮磨削加工领域，具体涉及一种砂轮磨削装置及控制方法。一种砂轮磨削装置，包括：产品定位平台定位多个呈阵列排布式的Box类光电器件；旋转机构带动产品定位平台旋转；识别单元获取Box类光电器件的位置；主控单元根据Box类光电器件设置磨削轨迹及下移进阶量；砂轮机构包括砂轮机械臂以及相对设置的两转动砂轮。本发明通过识别单元的位置信息，配合旋转机构的旋转控制砂轮机械臂带动转动砂轮沿着磨削轨迹对各Box类光电器件分别进行磨削，表面光洁度高，无需二次打磨，大大提高生产效率和降低生产成本并提高产品物料利用率；以及，易于实现自动化，大批量生产效率高。

技术领域

本发明涉及砂轮磨削加工领域，具体涉及一种砂轮磨削装置及控制方法。

背景技术

目前光通信行业里，一套完整或局部的通讯网络组成部分由信号的发射端(TOSA)和接收端(ROSA)组成，这两种类型的收发装置组成网络通讯最基础核心必要部件，另外还有一种是作为激励源的泵源(laser)及相关光电转换调制和开关类器件。

上述器件外壳大多都设计为Kovar材质的同轴圆柱形(TO-can)或者Box(Package)外形，器件内部构造主要由相关芯片、电路、及无源光路组成，通常这些部件在Box内部组装好后用平行缝焊类设备将盖板(Lid)和 Box(Package)进行密封焊接，最终成为具有通讯信号收发功能的气密性器件。其中，BOX封装属于蝶形封装，用于多通道并行封装，Box类光电器件为BOX 封装的光电器件。

往往在实际生产流转中，不可避免有一定比例的产品气密性不良，产品性能不达标等异常问题，从而造成良率降低，成本居高；为了重新利用这部分产品就必须开盖返修或故障复现来查找不良的根本原因，完成后再重新封焊成为正常器件，最终提高物料利用率，降低产品报废率并进一步降低成本。

对于盖板的去除，目前行业里通常是用铣刀机械性将盖板边缘焊接部分削去，此设备基本是国外厂家生产，这种方法是将产品压制在平台上，铣刀单边沿着焊接边缘切削，机械震动很大并且只能按照直线切削规则的方形器件，设备运行一段时间后铣刀钝化，需要定期更换铣刀，钝化的铣刀切削后产品表面金属起皮毛刺严重，产品也必须二次打磨清洁后产品才能再次封焊，机械震动大也可能会破坏内部结构，无法分析复现故障情况，特别是随着产品的小型化发展，对产品的压治空间等因素更加严格，上述方法更无法执行操作。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种砂轮磨削装置及控制方法，解决盖板去除要定期更换铣刀，钝化的铣刀切削后产品表面金属起皮毛刺严重，产品也必须二次打磨清洁后产品才能再次封焊，机械震动大也可能会破坏内部结构，无法分析复现故障情况等问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种砂轮磨削装置，应用于Box类光电器件，所述Box类光电器件包括壳体以及盖板，所述盖板沿着焊接轨迹焊接在壳体上，包括：

产品定位平台，定位多个呈阵列排布式的Box类光电器件；

旋转机构，带动产品定位平台旋转；

识别单元，获取Box类光电器件的位置；

主控单元，根据Box类光电器件设置磨削轨迹及下移进阶量；

砂轮机构，包括砂轮机械臂，以及相对设置的两转动砂轮；其中，

所述主控单元分别与旋转机构、识别单元和砂轮机构连接，根据识别单元的位置信息，配合旋转机构的旋转控制砂轮机械臂带动转动砂轮沿着磨削轨迹对各Box类光电器件分别进行磨削，所述转动砂轮沿着Box类光电器件的盖板焊接轨迹对盖板进行磨削，以将盖板从Box类光电器件的壳体上分离。

其中，较佳方案是：所述产品定位平台包括电永磁铁基体，以及多个设置在电永磁铁基体上且呈阵列排布式的导热凸起，每一所述导热凸起表面均设有第一吸附孔和定位基准边；其中，所述导热凸起为钨铜材质。