[发明专利]激光加工方法在审

专利信息
申请号: 202011396490.3 申请日: 2020-12-03
公开(公告)号: CN113001034A 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 荒川太朗;河野文弥 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/60;B23K26/70
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 于靖帅;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 激光 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种激光加工方法,将具有曲率的被加工物形成为期望的形状,其特征在于,

该激光加工方法包含如下的步骤:

保持步骤,对该被加工物进行保持;

包覆步骤,在该保持步骤之后,利用使激光束透过的材料进行包覆,以使该被加工物的具有曲率的面变得平坦;

激光加工步骤,在该包覆步骤之后,从该被加工物的由使该激光束透过的材料包覆的一侧照射对于该材料和该被加工物具有透过性的波长的激光束,对该被加工物实施规定的激光加工;以及

分割步骤,在该激光加工步骤之后,对该被加工物施加外力而进行分割。

2.根据权利要求1所述的激光加工方法,其特征在于,

该激光加工方法包含如下的剥离步骤:在该分割步骤之前或该分割步骤之后,将包覆在该被加工物的具有曲率的面上的材料从该被加工物剥离。

3.根据权利要求1或2所述的激光加工方法,其特征在于,

在该激光加工步骤中,在该被加工物的内部形成细孔和围绕该细孔的非晶质。

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