[发明专利]一种多电极的高速光电探测器及其制备方法有效
申请号: | 202011397048.2 | 申请日: | 2020-12-03 |
公开(公告)号: | CN112490302B | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 孙甲政;许博蕊;孙文惠;祝宁华;石迪飞 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/105;H01L31/18 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王文思 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电极 高速 光电 探测器 及其 制备 方法 | ||
1.一种多电极的高速光电探测器,其特征在于,包括:
衬底(1);
N台面(2),其位于所述衬底(1)上,所述N台面(2)表面一侧设置N电极(11);
I台面(14),其位于所述N台面(2)上,且所述I台面(14)的水平宽度小于所述N台面(2)的水平宽度,所述I台面(14)表面一侧设置I电极(12);
P台面(13),其位于所述I台面(14)上,且所述P台面(13)的水平宽度小于所述I台面(14)的水平宽度,所述P台面(13)表面一侧设置P电极(10);其中,所述P电极(10)与所述N电极(11)构成直流偏置电极,其间外接电感隔交实现无串扰的直流偏置;所述I电极(12)与所述N电极(11)构成信号输出电极,其间外接电容隔直实现无串扰的交流信号输出。
2.根据权利要求1所述的多电极的高速光电探测器,其特征在于,所述P电极(10)和所述N电极(11)间及所述I电极(12)和所述N电极(11)间采用独立的电激励,所述N电极(11)作为共用电极其为地电极。
3.根据权利要求1所述的多电极的高速光电探测器,其特征在于,所述I电极(12)由Ti、Pt及Au金属依次叠层生长构成的环形电极。
4.根据权利要求1所述的多电极的高速光电探测器,其特征在于,所述I台面(14)由本征InGaAs吸收层(3)和P型掺杂InGaAs吸收层(4)构成,其中,所述本征InGaAs吸收层(3)位于所述N台面(2)上,所述P型掺杂InGaAs吸收层(4)位于所述本征InGaAs吸收层(3)上。
5.根据权利要求4所述的多电极的高速光电探测器,其特征在于,所述P台面(13)由P型掺杂InP层(5)、P型掺杂InGaAsP层(6)及P型重掺杂InGaAs欧姆接触层(7)构成,其中,所述P型掺杂InP层(5)、P型掺杂InGaAsP层(6)及P型重掺杂InGaAs欧姆接触层(7)依次位于所述P型掺杂InGaAs吸收层(4)上。
6.根据权利要求1所述的多电极的高速光电探测器,其特征在于,该光电探测器还包括一P电极焊盘(101)、一I电极焊盘(121)、第一N电极焊盘(111)及第二N电极焊盘(112),其中,所述P电极焊盘(101)、I电极焊盘(121)、第一N电极焊盘(111)及第二N电极焊盘(112)位于所述衬底(1)上,所述P电极焊盘(101)与P电极(10)通过引线连接,所述I电极焊盘(121)与所述I电极(12)通过引线连接,所述第一N电极焊盘(111)及第二N电极焊盘(112)分别与N电极(11)通过引线连接。
7.根据权利要求5所述的多电极的高速光电探测器,其特征在于,所述P型掺杂InGaAs吸收层(4)由本征InGaAs吸收层(3)表面进行P掺杂形成,其掺杂浓度为1×1017cm-3~1×1019cm-3,层厚为50~200nm。
8.一种多电极的高速光电探测器的制备方法,其特征在于,包括:
S1,在衬底(1)上依次生长N台面层、I台面层及P台面层;
S2,光刻P台面层,通过湿法腐蚀透P台面层,形成P台面(13);
S3,光刻I台面层,通过湿法腐蚀透I台面层,形成I台面(14),其中,所述P台面(13)的水平宽度小于I台面(14)的水平宽度;
S4,光刻N台面层,通过湿法腐蚀透N台面层,形成N台面(2),其中,所述I台面(14)的水平宽度小于N台面(2)的水平宽度;
S5,在所述P台面(13)表面、I台面(14)表面及N台面(2)表面分别形成P电极(10)、I电极(12)及N电极(11);其中,所述P电极(10)与所述N电极(11)构成直流偏置电极,其间外接电感隔交实现无串扰的直流偏置;所述I电极(12)与所述N电极(11)构成信号输出电极,其间外接电容隔直实现无串扰的交流信号输出。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院半导体研究所,未经中国科学院半导体研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011397048.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:铁电浮栅存储器单元串及制备方法
- 下一篇:一种基于海姆立克法噎住急救设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的