[发明专利]摄像头快速AA组装方法及装置

权利要求书

1.一种摄像头快速AA组装方法，其特征在于，包括如下步骤：

待装芯片(1)在传输模组的作用下传送至点胶工位(20)并进行点胶，得到第一待装芯片(2)；

所述第一待装芯片(2)在所述传输模组的作用下传送至组装工位(30)；

镜头(4)在所述传输模组的作用下传送至AA工位(40)，所述AA工位(40)处设置有参考芯片(3)，所述参考芯片(3)固定安装于所述AA工位(40)处；所述镜头(4)与参考芯片(3)进行主动对准动作，得到主动对准动作之后的所述镜头(4)的位置姿态数据，记为第一数据；

数据测量仪获取所述组装工位(30)处的所述第一待装芯片(2)与参考芯片(3)的姿态数据，记为第二数据；其中，所述第二数据包括所述第一待装芯片(2)与参考芯片(3)表面的平面坐标、相对高度和平面角度；

所述镜头(4)在所述传输模组的作用下传送至所述组装工位(30)；根据所述第一数据与第二数据计算得出所述镜头(4)的目标位置，并对所述镜头(4)与第一待装芯片(2)进行固化，得到成品物料。

2.如权利要求1所述的摄像头快速AA组装方法，其特征在于，在步骤待装芯片(1)在传输模组的作用下传送至点胶工位(20)后还包括：

利用影像定位模组(220)对待装芯片(1)进行定位；

点胶模组(210)对定位好的所述待装芯片(1)进行点胶，得到所述第一待装芯片(2)。

3.如权利要求1所述的摄像头快速AA组装方法，其特征在于，所述AA工位(40)处设置有参考芯片(3)，所述镜头(4)与参考芯片(3)进行主动对准动作；还包括：

所述参考芯片(3)固定安装于所述AA工位(40)处的点亮治具内；

所述传输组件将所述镜头(4)移动至所述点亮治具的正上方；

在所述AA工位(40)处的图像采集机构、调节机构的作用下进行所述镜头(4)与参考芯片(3)的主动对准动作，得到所述第一数据。

4.如权利要求1所述的摄像头快速AA组装方法，其特征在于，在步骤数据测量仪获取所述组装工位(30)处的所述第一待装芯片(2)与参考芯片(3)的姿态数据中，还包括：

所述数据测量仪的影像测量仪(330)测量所述第一待装芯片(2)与参考芯片(3)的平面位置数据。

5.如权利要求4所述的摄像头快速AA组装方法，其特征在于，在步骤数据测量仪获取所述组装工位(30)处的所述第一待装芯片(2)与参考芯片(3)的姿态数据中，还包括：

所述数据测量仪的3D轮廓仪测量(320)所述第一待装芯片(2)与参考芯片(3)的相对高度与平面角度。

6.如权利要求1所述的摄像头快速AA组装方法，其特征在于，在步骤待装芯片(1)传送至点胶工位(20)之前，还包括：

将待装芯片(1)从芯片上料工位(10)的芯片料盘机构上取出并利用传送模组将其传送至所述点胶工位(20)。

7.如权利要求1所述的摄像头快速AA组装方法，其特征在于，在步骤镜头(4)传送至AA工位(40)之前，还包括：

将镜头(4)从镜头上料工位(60)的镜头料盘机构上取出并利用传输模组将其传送至所述AA工位(40)。

8.如权利要求1-7任一项所述的摄像头快速AA组装方法，其特征在于，利用所述传输模组的六轴模组上的夹爪夹取所述镜头或芯片，以将二者进行传送。