[发明专利]温度修正方法与服务器在审
申请号: | 202011398290.1 | 申请日: | 2021-02-24 |
公开(公告)号: | CN114964540A | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 陈彦辰;廖健玮;刘璧铭 | 申请(专利权)人: | 昆达电脑科技(昆山)有限公司;神云科技股份有限公司 |
主分类号: | G01K7/22 | 分类号: | G01K7/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 温度 修正 方法 服务器 | ||
一种具有环境温度修正功能的服务器,包含:设置不同位置的一第一环温传感器与一第二环温传感器,该第一环温传感器与该第二环温传感器进行环温侦测,以分别得到一第一温度值与一第二温度值。基板管理控制器分别接收该第一温度值与该第二温度值,且判断该第一温度值与该第二温度值的一温差值是否大于一阀值,当该温差值大于该阀值时,该基板管理控制器执行一温度修正机器学习模型,该温度修正机器学习模型根据一目前风扇转速与该温差值进行运算,以进行温度修正而得到更精确的环境温度值,根据修正后的环境温度值调整该目前风扇转速,以实现准确风扇控制并达到服务器节能效果。
【技术领域】
本发明是有关于一种服务器的环温修正技术,特别是指一种温度修正方法与服务器。
【背景技术】
现有服务器的环温传感器,理想上要设置在服务器内部且尽量远离所有发热组件的位置,因此通常会放在服务器的最前缘,也就是最靠近外壳用于设置输入输出端口的位置,如设置于前端输入输出模块(以下简称FIO模块),以避免受到主板上的其它发热组件的影响,进而影响服务器冷却控制。因服务器客户要求,会于服务器前端设计通用串行总线端口(以下简称USB端口),以进行软件更新或系统维护。同为前端设计位置条件下,且因前端利用空间有限,常会将USB端口与环温传感器设计在同一FIO模块。当通用串行总线储存碟,以下简称USB随身碟)插入USB端口时,将发热造成FIO模块内部升温,而具有以下缺点:一、导致环温传感器侦测到的温度高于实际环境温度,进而降低FIO模块内环温传感器之侦测准确度。二、所侦测的环境温度偏高,造成风扇转速提高,导致服务器耗能大。三、若将环温传感器与USB端口设计成不同模块,则会需要设计不同的电路板来设置环温传感器与USB相关的控制或接收电路以及安装电路板的机构而有额外的电路板、机构件成本。
【发明内容】
本发明要解决的技术问题是提供一种以设置不同位置之环温传感器所感测的温度差来进行温度修正,而解决先前技术所遭遇问题的温度修正方法。
为解决上述技术问题,本发明的温度修正方法,由一服务器执行,该服务器包括一环温控制器、设置不同位置的第一环温传感器与该第二环温传感器,且包含以下步骤:
步骤(A)该第一环温传感器与该第二环温传感器进行环温侦测,以分别得到一第一温度值与一第二温度值。
步骤(B)该环温控制器判断该第一温度值与该第二温度值的一温差值是否大于一阀值。
步骤(C)当该温差值大于该阀值时,该环温控制器执行一温度修正机器学习模型,该温度修正机器学习模型根据一目前风扇转速与该温差值进行运算,以得到一环境温度值。
本发明要解决的另一技术问题是提供一种具有环境温度修正功能的服务器。
为解决另一技术问题,该服务器包括设置不同位置的一第一环温传感器与一第二环温传感器与一环温控制器。该第一环温传感器与该第二环温传感器进行环温侦测,以分别得到一第一温度值与一第二温度值。环温控制器电连接该第一环温传感器与该第二环温传感器,以分别接收该第一温度值与该第二温度值,该判断该第一温度值与该第二温度值的一温差值是否大于一阀值,当该温差值大于该阀值时,该环温控制器执行一温度修正机器学习模型,该温度修正机器学习模型根据一目前风扇转速与该温差值进行运算,以得到一环境温度值。
相较于现有技术,本发明借由多传感器温度比对温差可让服务器判读USB随身碟是否插入USB端口,而对应进行温度修正而得到更精确的环境温度值。
【附图说明】
本发明的其他的特征及功效,将于参照图式的实施方式中清楚地呈现,其中:
图1是本发明具有环境温度修正功能的服务器的一实施例的一方块图;
图2是该实施例的前端输入输出模块的一示意图;
图3是该实施例的前端输入输出模块的一前视分解示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆达电脑科技(昆山)有限公司;神云科技股份有限公司,未经昆达电脑科技(昆山)有限公司;神云科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011398290.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。