[发明专利]一种单组分泥状界面导热材料以及应用

权利要求书

1.一种单组分泥状界面导热材料，其特征在于，按重量份计，其制备原料包括4-11份硅油基体、0.01-0.05份催化剂，0.2-0.8份偶联剂，0.01-0.05份甲基乙烯基环硅氧烷，粒径为70-120µm导热填料补足100份；

所述导热填料为球形氧化铝和氮化硅复合而成；

所述硅油基体包括1-10重量份乙烯基硅油，其余为含氢硅油；

所述乙烯基硅油为端乙烯基硅油，在25℃的粘度为285-525mPa·s，乙烯基含量为0.43-0.57wt%；

所述含氢硅油为甲基含氢硅油，在25℃的粘度为55-65cSt，含氢量为1.15-1.25mmol/g；

所述催化剂为铂催化剂，其铂含量为3000-30000ppm；

所述偶联剂为KH550；

所述甲基乙烯基环硅氧烷为四甲基四乙烯基环四硅氧烷；

所述单组分泥状界面导热材料的制备方法为：

（1）将偶联剂稀释到酒精中，在高速分散机中加入导热填料，搅拌，干燥；

（2）25℃在行星搅拌机中加入步骤（1）得到的材料与硅油基体、催化剂、甲基乙烯基环硅氧烷，将其进行混合，真空下搅拌，在125℃加热固化120min，即得；

所述单组分泥状界面导热材料应用于电子集成板。