[发明专利]一种扬声器模组的制备方法有效
申请号: | 202011398612.2 | 申请日: | 2020-12-02 |
公开(公告)号: | CN112637753B | 公开(公告)日: | 2022-09-06 |
发明(设计)人: | 钟秋明;董庆宾 | 申请(专利权)人: | 益阳市信维声学科技有限公司 |
主分类号: | H04R31/00 | 分类号: | H04R31/00;H04R9/06 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 卜科武 |
地址: | 413000 湖南省益*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 扬声器 模组 制备 方法 | ||
本发明公开了一种扬声器模组的制备方法,包括如下步骤:S1.在金属上壳上形成一合围结构,使合围结构在金属上壳上围出一腔体,其中合围结构上开设有一连通腔体与外界的出声口;S2.在金属上壳上形成一塑胶支架且塑胶支架位于腔体内,塑胶支架包括设于出声口处的出声部以及用于支撑扬声器单体的支撑部,出声部上设有出声孔;S3.在支撑部上安装扬声器单体,使金属上壳、塑胶支架及扬声器单体三者围成连通出声孔的前声腔;S4.将金属下壳安装至金属上壳,以使金属上壳、塑胶支架、扬声器单体及金属下壳四者围成后声腔。采用金属上壳与金属下壳对塑胶支架进行收纳,在有限的空间下实现前声腔与后声腔的腔体空间的最大化,利于腔体性能的提升。
技术领域
本发明涉及声学器件技术领域,尤其涉及一种扬声器模组的制备方法。
背景技术
随着科技的进步,手机、平板电脑以及各种穿戴电子设备等电子产品越来越趋向于小型化,如何减小电子产品的体积已经成为电子产品设计中非常重要的一部分。
目前常见的扬声器主要有动圈式扬声器、电磁式扬声器、电容式扬声器、压电式扬声器等,其中动圈式扬声器因其制作相对简单、成本低廉、有较好的低频发声优势等特点,现有的动圈式扬声器又称为动圈式扬声器模组,其通常包括扬声器模组壳体和扬声器单体,扬声器单体的振膜与扬声器模组壳体之间的空间形成前声腔;
随着电子产品小型化的发展,现有的电子产品内部为安装扬声器而预留的空间也越来越小,而扬声器模组声学性能的优劣取决于扬声器模组壳体声腔体积的大小,现有的扬声器模组壳体一般为塑胶材质制成,为确保扬声器模组壳体的结构强度,塑胶材质制成的扬声器模组壳体的厚度需要在0.7mm以上,如此,限制了扬声器模组小型化的发展趋势以及声腔空间设计的最大化。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种扬声器模组的制备方法,以满足扬声器模组的小型化大声腔的设计需求。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:一种扬声器模组的制备方法,包括如下步骤:
S1.在金属上壳上形成一合围结构,使所述合围结构在所述金属上壳上围出一腔体,其中所述合围结构上开设有一连通所述腔体与外界的出声口;
S2.在所述金属上壳上形成一塑胶支架且所述塑胶支架位于所述腔体内,所述塑胶支架包括设于所述出声口处的出声部以及用于支撑扬声器单体的支撑部,所述出声部上设有出声孔;
S3.在所述支撑部上安装扬声器单体,使金属上壳、塑胶支架及扬声器单体三者围成连通所述出声孔的前声腔;
S4.将金属下壳安装至所述金属上壳,以使所述金属上壳、塑胶支架、扬声器单体及金属下壳四者围成后声腔。
本发明的有益效果在于:金属上壳与金属下壳均采用金属制成,确保本扬声器模组的结构强度的前提下,可将金属上壳与金属下壳的厚度制成0.1mm,相比传统的塑胶壳体而言,体积更小,符合电子产品小型化的发展趋势;金属上壳设置合围结构对塑胶支架进行收纳,扬声器单体、塑胶支架以及金属上壳三者围成前声腔,扬声器单体、塑胶支架、金属上壳以及金属下壳四者围成后声腔,在不增加扬声器模组整体体积的前提下实现了前声腔与后声腔的腔体空间的最大化,利于扬声器模组腔体性能的提升。
附图说明
图1为本发明实施例一的扬声器模组的制备方法的流程图;
图2为本发明实施例一的扬声器模组的制备方法制备而成的扬声器模组的装配图;
图3为本发明实施例一的扬声器模组的制备方法制备而成的扬声器模组的爆炸图;
图4为本发明实施例一的扬声器模组的制备方法制备而成的扬声器模组的截面结构示意图。
标号说明:
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