[发明专利]一种全自动撕金机在审
申请号: | 202011398769.5 | 申请日: | 2020-12-04 |
公开(公告)号: | CN112614792A | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 卢传播 | 申请(专利权)人: | 厦门市弘瀚电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 厦门市天富勤知识产权代理事务所(普通合伙) 35244 | 代理人: | 唐绍烈 |
地址: | 361000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全自动 撕金机 | ||
本发明公开一种全自动撕金机,包括机架,所述机架内设置有上下两层的可移动料架,可移动料架上设置有用于固定晶圆的真空吸盘,所述机架沿撕金加工方向依次设置有晶圆下料模组、白膜模组、切膜模组、撕金模组、对折模组、喷码模组和称重回收模组。本案提出的全自动撕金机功能丰富,且撕金方式简单。
本案有请优先权(优先权号202021776357.6,优先权日2020-08-24)。
技术领域
本发明涉及晶圆加工设备技术领域,特别涉及一种全自动撕金机。
背景技术
在现有技术中,晶圆剥离金属的工序还是通过人工完成,由于人工手动撕金存在效率低下,因压膜力度不均匀造成的撕金不彻底的问题,同时在手动撕金的过程中,受操作人员水平的限制、晶圆本身特性等因素的影响,极易发生晶圆受到污染、损坏等情况。
申请号为CN201921269895.3的中国专利,提出了一种自动撕金装置,该装置使用真空吸盘进行撕金。
发明内容
本发明的目的在于提供一种全自动撕金机,克服上述缺陷,提供一种撕金方式快捷的全自动撕金机。
为达成上述目的,本发明的解决方案为:一种全自动撕金机,包括机架,所述机架内设置有上下两层的可移动料架,可移动料架上设置有用于固定晶圆的真空吸盘,
所述机架沿撕金加工方向依次设置有晶圆下料模组、白膜模组、切膜模组、撕金模组、对折模组、喷码模组和称重回收模组;
所述白膜模组包括白膜辊和压膜部件,所述白膜辊连接在晶圆下料模组下部的边缘,所述的压膜部件为杆状机构,该压膜部件设置在切膜模组的下部,
所述切膜模组包括切膜架和切刀,所述切膜架为冂字形结构,该切膜架固定连接在机架上,所述切刀移动设置在切膜架上;
所述撕金模组包括撕金滑轨、移动板和拉撕机械手,所述滑轨是两平行设置在机架上的凸起件,所述移动板滑接在撕金滑轨上,在移动板上设有拉撕机械手;
所述对折模组包括移动滑轨、对折机械手、安装板和翻折机械手,所述移动滑轨是两平行设置在机架上的凸起件,所述对折机械手滑设在移动滑轨上,安装板通过数个支撑杆件设置在机架上,所述翻折机械手滑动设置在安装板下部;
所述喷码模组包括喷码器;
所述称重回收模组包括电子秤、落料架和回收箱,所述落料架设置在机架上,所述电子秤设置在落料架顶部的一侧,所述回收箱设置在落料架内部。
优选的,所述晶圆下料模组包括供料盒和下料夹爪,所述的供料盒通过支撑杆设置在机架上,所述的下料夹爪设置在供料盒下。
优选的,所述喷码模组还包括移动架和升降架,所述移动架设置在机架上,且位于落料架上电子秤一侧的外部,所述升降架设置在移动架上,所述喷码器设置在升降架上。
采用上述方案后,本发明的有益效果在于:
1、功能丰富;本发明有快速自动上下料、自动撕金、自动折叠、喷码计数、称重计量、自动回收等功能。
2、撕金方式简单;本发明是通过先贴设白膜,然后再由白膜带走镀金层的撕金办法,撕金方式简单。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
图2是本发明可移动料架的结构示意图;
图3是本发明可移动料架的侧视图;
图4是本发明切膜架的结构示意图;
图5是本发明撕金模组和对折模组的结构示意图;
图6是本发明撕金模组和对折模组的侧视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造