[发明专利]一种可对固态硬盘和南桥芯片主动散热的水冷式散热装置

权利要求书

1.一种可对固态硬盘和南桥芯片主动散热的水冷式散热装置，包括主板（1）、固态硬盘（2）、南桥芯片（3），南桥芯片（3）、固态硬盘（2）均设置在主板（1），其特征在于，还包括：

第一散热单元，作用于所述主板（1）时可将所述南桥芯片（3）、所述固态硬盘（2）覆盖在其下方，并且允许冷却液体在所述第一散热单元内流通从而实现将所述南桥芯片（3）、所述固态硬盘（2）工作时所产生的热量带走；以及

第二散热单元，与所述第一散热单元叠加设置并实现同步散热，将流通于所述第一散热单元的冷却液体中的热量吸走并可避免冷却液体在流通时向外溅射，且第二散热单元的散热效率大于第一散热单元；

所述第一散热单元内包括底座（41），所述底座（41）的内部中空并具有上部开口（41-a），所述冷却液体中的热量通过所述上部开口（41-a）向所述第二散热单元传递，所述底座（41）的内底面还具有凸起（41-b），所述凸起（41-b）的外周壁与所述底座（41）的内周壁之间留有间隙，并允许冷却液体沿该间隙所提供的路径循环流通；

所述底座（41）内还具有增压件（41-c），所述增压件（41-c）设置在冷却液体流通的路径，并通过自身所提供的主动力实现自转使得冷却液体的流速可以提高；

所述底座（41）内还具有多个接触件（41-d），每个所述接触件（41-d）均设置在冷却液体流通的路径并不干涉所述增压件（41-c）的设置，所述接触件（41-d）在与冷却液体接触时可延长冷却液体的流通路径，从而增加冷却液体与所述底座（41）的热交换面积；

所述第二散热单元包括盖板（51），所述盖板（51）的上表面开设有剖沟（51-a），并在所述剖沟（51-a）一侧设置旋转件（51-b），所述旋转件（51-b）利用自身所提供的主动力实现在所述剖沟（51-a）内自转并加速空气的流通。

2.根据权利要求1所述的可对固态硬盘和南桥芯片主动散热的水冷式散热装置，其特征在于：所述底座（41）、所述接触件（41-d）、所述盖板（51）均为吸热材质制成。

3.根据权利要求2所述的可对固态硬盘和南桥芯片主动散热的水冷式散热装置，其特征在于：所述主板（1）还设置有多个定位件（11），每个所述定位件（11）具有第一配合结构（11-a），所述底座（41）具有与所述定位件（11）数量相等且位置匹配的第二配合结构（41-e），所述盖板（51）具有与所述定位件（11）数量相等且位置匹配的第三配合结构（51-c），所述第一配合结构（11-a）、所述第二配合结构（41-e）、所述第三配合结构（51-c）可通过同个连接件（6）配合。

4.根据权利要求3所述的可对固态硬盘和南桥芯片主动散热的水冷式散热装置，其特征在于：所述第一配合结构（11-a）、所述第二配合结构（41-e）、所述第三配合结构（51-c）均呈圆状，其中所述第一配合结构（11-a）沿所述主板（1）的水平方向延伸，所述第二配合结构（41-e）沿所述底座（41）的水平方向延伸并允许贯穿所述底座（41），所述第三配合结构（51-c）沿所述盖板（51）的水平方向延伸并允许贯穿所述盖板（51），所述连接件（6）具有沿所述第一配合结构（11-a）或/和所述第二配合结构（41-e）或/和所述第三配合结构（51-c）的长度方向延伸并同时覆盖所述第一配合结构（11-a）、所述第二配合结构（41-e）、所述第三配合结构（51-c）且呈柱状的连接结构（61）。

5.根据权利要求4所述的可对固态硬盘和南桥芯片主动散热的水冷式散热装置，其特征在于：所述第一配合结构（11-a）或所述第二配合结构（41-e）或所述第三配合结构（51-c）与所述连接结构（61）转动配合，并且所述第一配合结构（11-a）或所述第二配合结构（41-e）或所述第三配合结构（51-c）沿自身表面径向凸出/凹陷，所述连接结构（61）沿自身表面径向凹陷/凸出。

6.根据权利要求5所述的可对固态硬盘和南桥芯片主动散热的水冷式散热装置，其特征在于：所述底座（41）、所述盖板（51）均设置有温度传感器（7），设置在所述底座（41）的所述温度传感器（7）沉浸在冷却液体中并用以控制所述增压件（41-c）的主动力，设置在所述盖板（51）的所述温度传感器（7）位于所述盖板（51）的下表面并用以控制所述旋转件（51-b）的主动力。