[发明专利]一种高速电连接器

说明书

一种高速电连接器，用于电连接至对接电路板，所述高速电连接器包括端子模块，所述端子模块包括支撑本体及与支撑本体结合的若干个端子，若干个所述端子包括若干个信号端子及若干个接地端子，若干个所述信号端子及若干个接地端子按照特定规则间隔排列，所述支撑本体前端定义有用于与对接模组配合的插入腔，各所述端子包括凸伸至插入腔内的接触段，所述接触段呈两排排列于插入腔内部相对两侧，所述支撑本体的外侧面上向内凹陷形成有通气槽，所述通气槽沿对接模组的插拔方向延伸。如此具有更好的散热性能。

【技术领域】

本申请实施例涉及通讯传输领域，尤其涉及一种高速电连接器。

【背景技术】

电连接器组件允许电子设备或外部装置的用户将数据传输到其他设备和装置或与其他设备和装置通信。通常，电连接器组件包括接收在插座组件内的可插拔模块，插座组件包括可移除地连接到可插拔模块的插座连接器。插座组件包括金属笼，该金属笼具有内部隔室，该内部隔室在其中接收可插拔模块。插座连接器保持在笼的内部隔室中，用于在可插拔模块插入其中时与可插拔模块连接。

千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的0BaseSX、0BaseLX/LH或0BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE 802.3z0BaseLX标准的0BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的0BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。

在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。

目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。

随着连接器的传输速率越来越快，且连接器整体尺寸越做越小，连接器的发热问题也是越趋严重，需要设计一款具有良好散热性能的连接器。

【发明内容】

本申请的目的在于提供一种新的高速电连接器，具有更好散热性能。

为了实现上述目的，本申请通过以下技术方案来实现：

一种高速电连接器，用于电连接至对接电路板，所述高速电连接器包括端子模块，所述端子模块包括支撑本体及与支撑本体结合的若干个端子，若干个所述端子包括若干个信号端子及若干个接地端子，若干个所述信号端子及若干个接地端子按照特定规则间隔排列，所述支撑本体前端定义有用于与对接模组配合的插入腔，各所述端子包括凸伸至插入腔内的接触段，所述接触段呈两排排列于插入腔内部相对两侧，所述支撑本体的外侧面上向内凹陷形成有通气槽，所述通气槽沿对接模组的插拔方向延伸。

进一步，所述通气槽沿对接模组插拔方向贯穿支撑本体。

进一步，所述通气槽包括相互连通的前段槽及后段槽，所述前段槽临近插入腔，所述前段槽的凹陷深度大于后段槽，且所述前段槽的延伸宽度小于后段槽。

进一步，所述前段槽与后端槽的过度位置设有过度面，所述过度面为倾斜平面或者平滑弧面。