[发明专利]一种强效的芯片散热器

说明书

本发明公开了一种强效的芯片散热器，包括：第一固定板、第二固定板、芯片、散热片组、支撑架；一对第一导热管，设置在第二固定板的底部，一对第一导热管均包括第一水平部，第一水平部的右端相切连接有第一弧形部，第一弧形部的另一端相切连接有第二水平部；一对第二导热管，设置在第二固定板的底部，一对第二导热管均包括第三水平部，第三水平部的左端相切连接有第二弧形部，第二弧形部的另一端相切连接有第四水平部；风扇，固定连接在支撑架的内壁上，一对第二导热管、一对第一导热管将芯片底部的热量传导至散热片组上，启动风扇，外界冷空气在散热片组之间流通，带走散热片组上的热量，从而实现对芯片快速降温。

技术领域

本发明涉及芯片散热器技术领域，更具体地说，涉及一种强效的芯片散热器。

背景技术

自半导体器件问世以来，芯片的集成度越来越高，单位面积上集成的电子元器件越多，芯片级的热流密度已经高达300W/cm²，而半导体集成电路芯片的结温应低于100℃，如此高的热流密度如果没有强效的散热方法，必将严重影响芯片的和电子元器件的可靠性。因此芯片的散热显得格外重要。

申请号为CN201510338846.0的实用新型公开了一种芯片散热器，包括：导热体，散热体，散热片，所述导热件包括第一导热件及与所述第一导热件连接的第二导热件，所述第一导热件用于与芯片接触；所述散热体设有容置腔，所述容置腔内填充有散热液体，所述导热体与所述容置腔密封连接，所述第二导热件容置于所述容置腔内，且至少部分插设于所述散热液体；所述散热片设置于所述散热体。上述芯片散热器，散热体内设有容置腔，第二导热体至少部分插设于散热液体内，利用液体的流动性，电子元件产生的热量通过导热体迅速被散热液体吸收，并通过容置腔的内壁分散到散热体上，再通过散热片以对流、辐射、传导等散热方式将热量散至空气中，有利于热量的快速传输及分散，提高了芯片散热器的散热性能。

上述实用新型单纯采用散热体和散热液进行散热，效果有限，传统芯片散热器一般采用单个冷却方式进行散热，散热效率较低。

发明内容

本发明提供了一种强效的芯片散热器，旨在解决上述现有技术中的问题。

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案：

一种强效的芯片散热器，由第一固定板、第二固定板、芯片、散热片组、一对第一导热管、一对第二导热管、支撑架以及风扇组成。

其中的，所述第一固定板的侧壁上焊接有两对耳板，通过对两对耳板的设计，方便将第一固定板固定在第二固定板的上方。

其中的，第二固定板设置在所述第一固定板的正下方，所述第二固定板与第一固定板相互平行设置，第一固定板与第二固定板之间存在间隙，能够保持芯片上方空气的流通，加速对芯片的散热效率。

其中的，芯片设置在所述第二固定板的上表面上。

其中的，一对第一导热管设置在所述第二固定板的底部，所述一对第一导热管均包括第一水平部，所述第一水平部的右端相切连接有第一弧形部，所述第一弧形部的另一端相切连接有第二水平部，一对第一导热管有很好的热传递性能,能够迅速的将芯片上的热量传导至散热片组上。

其中的，一对第二导热管，设置在所述第二固定板的底部，所述一对第二导热管均包括第三水平部，所述第三水平部的左端相切连接有第二弧形部，所述第二弧形部的另一端相切连接有第四水平部，一对第二导热管、一对第一导热管与芯片之间填充有导热硅脂，使一对第二导热管、一对第一导热管与芯片之间无缝衔接，加速一对第二导热管、一对第一导热管热传导效率。

其中的，散热片组卡接在所述第二固定板的底部，通过对散热片组的设计，增加了散热面积，外界冷空气在散热片组之间流通，带走散热片组上的热量，从而实现对芯片快速降温。

其中的，传统芯片散热器一般采用单个冷却方式进行散热，散热效率较低，因此，在散热片组的底部固定连接有支撑架，支撑架用于安装风扇。