[发明专利]一种电解铜箔生箔机用阴极钛辊表面凹坑修复方法

权利要求书

1.一种用于电解铜箔生箔机阴极钛辊表面凹坑修复的粉末材料，其特征在于，按照质量百分比粉末材料组成：Ce为0.1～1％，TiB₂为0.5～2％，Ti为余量。

2.根据权利要求1所述的电解铜箔生箔机阴极钛辊表面凹坑修复的粉末材料，其特征在于，按照质量百分比粉末材料的组成：Ce为0.3％，TiB₂为0.8％，Ti为余量。

3.根据权利要求1、2任意一项所述的电解铜箔生箔机阴极钛辊表面凹坑修复的粉末材料，其特征在于，各组分纯度为≥99.5％的粉末，粒径为150～800目。

4.根据权利要求3所述的镍基多组元激光熔覆粉末，其特征在于，各组分的粒径为300～600目。

5.一种应用权利要求1、2任意一项所述的粉末材料对电解铜箔生箔机阴极钛辊表面凹坑进行激光熔覆修复方法，包括以下步骤：

(1)根据钛辊凹坑缺陷的实际情况，用钻头将凹坑处磨削0.5～1mm，去除击伤应力层或电击氧化层；

(2)对钛辊凹坑部位进行喷砂处理，以提高凹坑部位的粗糙度，然后采用工业酒精或丙酮丙酮脱脂冲洗后冷风吹干；

(3)将权利要求1、2任一所述粉末通过同步送粉输送到待修钛辊凹坑部位，通过激光扫描熔覆，使凹坑得到修补；

(4)对凹坑修复处进行局部磨削加工，直至其尺寸公差与钛辊未修复处基本一致，完成钛辊凹坑处的激光熔覆修复。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述激光熔覆的工艺参数：激光功率为600～900W，扫描速度为2～4mm/s，光斑直径为2～3mm，离焦量为0mm，送粉速度为3～5g/s，保护气体为氩气，保护气体流量为15L/min。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述钛辊的材质牌号为TA1纯钛。