[发明专利]一种半导体加工中的晶圆自动打磨提取装置

权利要求书

1.一种半导体加工中的晶圆自动打磨提取装置，包括晶圆发生机壳，其特征在于：所述晶圆发生机壳内部设有结晶腔，所述结晶腔上侧设有转动槽，所述晶圆发生机壳上端还设有开口向上的夹紧槽，所述夹紧槽下腔壁连通所述转动槽，所述结晶腔内设有结晶机构，所述转动槽内设有移动机构，所述夹紧槽内设有夹紧机构，所述移动机构包括贴合在所述转动槽下腔壁上的转动环，所述转动槽下腔壁上还设有连通所述结晶腔的连通通道，所述转动槽下腔壁上还设有开口向上的启动槽，所述启动槽内滑动连接有启动滑块，所述启动滑块下端与所述启动槽下腔壁之间固定连接有启动弹簧，所述启动滑块有端固定连接有动力拉绳，所述转动槽下腔壁上设有开口向上的压动槽，所述压动槽内滑动连接有压动滑块，所述压动滑块下端与所述压动槽下腔壁之间固定连接有压动弹簧，所述压动滑块下端还固定连接有夹紧拉绳，所述转动环下端还设有开口向下的弹出槽，所述弹出槽内滑动连接有弹出滑块，所述弹出滑块上端与所述弹出槽上腔壁之间固定连接有弹出弹簧，所述弹出滑块上端固定连接有压紧拉绳，所述转动环内部还设有连通所述连通通道的通孔且通孔左右腔壁上还设有开口指向所述转动环中心方向的触发槽，所述触发槽前后腔壁上转动连接有触发转杆，所述触发转杆上固定连接有触发杆，所述触发杆与所述触发槽腔壁之间固定连接有扭簧，所述触发槽腔壁上还设有开口指向所述转动环中心方向的压紧槽，所述压紧槽内滑动连接有压紧滑块，所述压紧滑块与所述压紧槽远离所述转动环中心方向的腔壁之间固定连接有压紧弹簧，所述压紧拉绳上端固定连接在所述压紧滑块右端，所述螺纹槽下腔壁上还贴合有转动齿环，所述转动齿环外端面上设有齿，所述转动齿环上端设有开口向上的螺纹槽，所述螺纹槽内腔壁上设有螺纹，所述螺纹槽下腔壁上设有连通所述转动齿环外部的转动孔，所述转动环还转动连接在所述转动孔内。

2.根据权利要求 1 一种半导体加工中的晶圆自动打磨提取装置，其特征在于：所述螺纹槽内还滑动连接有滑动环，所述滑动环下端与所述转动环下腔壁之间固定连接有滑动弹簧，所述滑动环后端还设有开口向前的初始槽，所述螺纹槽前腔壁上还设有开口相后并与所述初始槽相互对应的初始滑块，所述初始滑块后端与所述初始槽后腔壁之间固定连接有初始弹簧，所述初始滑块上端固定连接有螺纹拉绳，所述初始滑块前端还伸入到所述定位槽内，所述滑动环前端还设有开口向前的螺纹滑槽，所述螺纹滑槽内滑动连接有螺纹滑块，所述螺纹滑块后端与所述螺纹滑槽后腔壁之间固定连接有螺纹弹簧，所述螺纹拉绳上端固定连接在所述螺纹滑块后端，所述螺纹滑槽上腔壁上还设有开口向下的自锁槽，所述自锁槽内滑动连接有自锁滑块，所述自锁滑块上端与所述自锁槽上腔壁之间固定连接有自锁弹簧，所述自锁滑块上端还固定连接有复位拉绳，所述滑动环下端还设有开口向下的复位槽，所述复位槽内滑动连接有复位滑块，所述复位拉绳上端固定连接在所述复位滑块后端，所述复位滑块上端与所述复位槽上腔壁之间固定连接有复位弹簧，所述滑动环内中心位置还设有连通所述滑动环上下端面的通孔。

3.根据权利要求 1 一种半导体加工中的晶圆自动打磨提取装置，其特征在于：所述结晶机构包括固定连接在所述结晶腔下腔壁上的坩埚，所述坩埚内有析出晶圆的溶液，所述结晶腔后腔壁上还设有开口向前的打磨槽，所述打磨槽上侧设有变速腔，所述变速腔上侧还设有动力腔，所述动力腔前腔壁还连通所述转动槽，所述动力腔上下腔壁上还转动连接有动力轴，所述动力轴上端动力连接有电动机，所述动力轴上还通过花键连接有动力齿轮，所述动力齿轮上端还设有开口向上的动力槽，所述动力槽内还滑动连接有动力滑块，所述动力滑块上端与所述动力腔上腔壁之间固定连接有动力弹簧，所述动力拉绳有端固定连接在所述动力滑块上端，所述动力轴下端贯穿所述动力腔下腔壁且深入到所述变速腔内，所述动力轴位于所述变速腔内部分还固定连接有低速齿轮，所述变速腔上下腔壁上还转动连接有打磨轴，所述打磨轴上还固定连接有高速齿轮，所述高速齿轮与所述低速齿轮啮合，所述打磨轴下端还贯穿所述变速腔下腔壁且深入到所述打磨槽内，所述打磨轴下端位于所述打磨槽内部分还固定连接有打磨轮。