[发明专利]用于修复电路板故障的3D打印装置及方法在审

专利信息
申请号: 202011402975.9 申请日: 2020-12-02
公开(公告)号: CN112519210A 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 张远明;庄娇娇;张成雷;亓琳;王振乾;王晓杰;侯宗香 申请(专利权)人: 临沂大学
主分类号: B29C64/135 分类号: B29C64/135;B29C64/245;B29C64/314;B29C64/386;B29C64/393;B29C64/30;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y40/00;B33Y40/10;B33Y50/00;B33Y50/02;B33Y70/10;H05
代理公司: 济南泉城专利商标事务所 37218 代理人: 季英健
地址: 276000 *** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 用于 修复 电路板 故障 打印 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种用于修复电路板故障的3D打印装置,包括微喷射3D打印机(2),其特征在于:所述微喷射3D打印机(2)在其工作台的上方安装有工业相机(3)、四探针测量仪(6),工业相机(3)与微喷射3D打印机(2)均通过导线与控制器(4)电连接;所述微喷射3D打印机(2)在安装打印机喷头的工作臂上设置有随打印机喷头一并运动的红外激光器(5);其中所述的控制器(4)在实现微喷射3D打印机(2)喷射路径及喷射量的同时一并实现通过控制微喷射3D打印机(2)的工作臂对红外激光器(5)工作路径的控制;所述控制器(4)还用于接收工业相机(3)的拍照信息并进行拍照内容的识别用以检测故障区域;所述工业相机(3)用于对电路板(1)进行拍照并且将拍照结果传递至控制器(4);所述四探针测量仪(6)用于测量电路板(1)的导电率。

2.一种利用权利要求1所述用于修复电路板故障的3D打印装置的方法,其特征在于:该方法包括以下步骤,

1)、将标记好故障位置的电路板(1)放置于微喷射3D打印机(2)的工作平台上,并利用工作平台上的固定装置将电路板(1)进行固定,控制器(4)通过工业相机(3)对电路板(1)进行拍照,利用图像识别技术识别电路板(1)的故障位置;

2)、将修复电路板(1)所需的纳米导电墨水材料放入微喷射3D打印机(2)的墨盒中,纳米导电墨水材料经过超声雾化发生器雾化后,由气体管路输送至微喷射3D打印机(2)的打印喷头;

3)、通过控制器(4)对电路板(1)中的线路故障进行修复线路的规划,并且设定工艺参数,通过微喷射3D打印机(2)实现修复线路上的纳米导电墨水材料的喷涂进;

4)、控制器(4)通过红外激光器(5)沿着修复线路对覆盖于修复线路上的纳米导电墨水材料进行加热熔化,使修复线路具有导电性,并通过工作台上方的四探针测量仪(6)对修复线路的导电率进行测量,检测修复情况。

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