[发明专利]高分子聚合物/钙化物多孔材料的制备方法、高分子聚合物/钙化物多孔材料及其应用在审
申请号: | 202011403880.9 | 申请日: | 2020-12-02 |
公开(公告)号: | CN112646227A | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 王惠;曾金华;雷翠娟 | 申请(专利权)人: | 深圳市昌华生物医学工程有限公司 |
主分类号: | C08J9/28 | 分类号: | C08J9/28;C08L33/12;C08L67/04;C08K3/32;C08K5/098;A61L27/18;A61L27/16;A61L27/12;A61L27/02;A61L27/56;A61L27/50;B01J20/26;B01J20/28;B01J20/30 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 李琴 |
地址: | 518172 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高分子 聚合物 钙化 多孔 材料 制备 方法 及其 应用 | ||
本发明涉及一种高分子聚合物/钙化物多孔材料的制备方法,包括:配料步骤,采用溶剂将高分子聚合物和钙化物溶解后制备成混合溶液;多孔冰制备步骤,将纯化水制备成多孔冰;多孔材料制备步骤,将所述混合溶液注入所述多孔冰中,在溶剂挥发和多孔冰融化后获得高分子聚合物/钙化物多孔材料。本发明还涉及采用前述高分子聚合物/钙化物多孔材料的制备方法制备的高分子聚合物/钙化物多孔材料。本发明还涉及该高分子聚合物/钙化物多孔材料在医用、净化领域的应用。本发明的制备方法,其成本较低、无残留、风险低且制成的高分子聚合物/钙化物多孔材料能够实现孔与孔的连通,从而大大提高孔隙连通率。
技术领域
本发明涉及材料领域,更具体地说,涉及一种高分子聚合物/钙化物多孔材料的制备方法,通过该方法制备的高分子聚合物/钙化物多孔材料以及其在医用、净化领域的应用。
背景技术
临床上由于创伤、肿瘤、感染、病理等因素造成的骨组织缺损、牙缺损较为常见,因而长期以来,缺损修复一直是骨研究的重要任务。目前常用的骨填充方式为自体骨填充、同种异体骨填充或动物源骨填充材料进行填充,其中自体骨填充效果最为理想,但是需要损伤自体其它部位的骨骼;同种异体骨和动物源骨填充材料填充效果次之,但是同种异体骨的获得途径受限,动物源医疗器械在伦理上又存在一定的局限。目前,临床上在寻求一种新的骨填充材料,如现有的多孔钽做为骨填充材料,生物玻璃做为骨填充材料等。
理想的骨填充材料应具备良好的生物相容性、可吸收组织液,并为骨细胞的生长提供通道,参与到骨骼的修复中,具有骨传导及诱导作用,临床使用时安全有效。因此,越来越多地采用到医用多孔材料作为骨填充材料。
然而,现有技术中的高分子聚合物/钙化物多孔材料的制备方法包括3D打印制备法,发泡制备法和熔融灼烧法。但以上方法各有所长,却又有各自具有一定的局限性。例如3D打印制备法需要打印的材料具有某种固化性能,如光固化、热固化等,而光固化不可避免的要在材料中添加一定的感光材料,这样会给医用材料引入其它溶剂或物质,容易造成残留不易去除。发泡制备法所制备的多孔材料,不能实现孔与孔的连通。熔融灼烧法制备的多孔材料同样有孔不能连通的问题和残留问题,并且其不适于不耐高温的有机多孔材料的制备。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种成本较低、无残留、风险低且制成的高分子聚合物/钙化物多孔材料能够实现孔与孔的连通,从而大大提高孔隙连通率的高分子聚合物/钙化物多孔材料的制备方法,通过该方法制备的高分子聚合物/钙化物多孔材料以及其在医用、净化领域的应用。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种高分子聚合物/钙化物多孔材料的制备方法,包括:
配料步骤,采用溶剂将高分子聚合物和钙化物溶解后制备成混合溶液;
多孔冰制备步骤,将纯化水制备成多孔冰;
多孔材料制备步骤,将所述混合溶液注入所述多孔冰中,在溶剂挥发和多孔冰融化后获得高分子聚合物/钙化物多孔材料。
在本发明所述的高分子聚合物/钙化物多孔材料的制备方法中,所述钙化物在所述高分子聚合物和所述钙化物的总重中占重比为1%~70%。优选地,所述钙化物在所述高分子聚合物和所述钙化物的总重中占重比为35%~55%。更优选地,所述钙化物在所述高分子聚合物和所述钙化物的总重中占重比为 40%~50%。
在本发明所述的高分子聚合物/钙化物多孔材料的制备方法中,所述溶剂包括丙酮和/或乙醇,所述高分子聚合物包括聚(甲基丙烯酸甲酯-co-N-乙烯基吡咯烷酮)、聚左旋乳酸和聚右旋乳酸,所述钙化物包括羟基磷灰石、硫酸钙、葡萄糖酸钙和磷酸三钙。
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