[发明专利]一种台阶位置含邦定结构的印制电路板的加工方法

说明书

本发明提供了一种台阶位置含邦定结构的印制电路板的加工方法，包含如下步骤：开两张内层芯板，分别为第一内层芯板和第二内层芯板，将第一内层芯板贴一层感光材料通过曝光、显影及蚀刻做出L2层图形，控深锣L2层朝上，控深深度按照第一内层芯板厚度的1/3‑2/3；将第二内层芯板L3邦定焊盘裸露出来，蚀刻做出L3层图形，将做好的第一内层芯板、第二内层芯板及半固化片按照多层板压合制作，压合后为多层板并进行正常工序加工钻孔、沉铜、外层图形、图形电镀、蚀刻、阻焊、字符、表面处理；表面处理后将第一内层芯板在邦定焊盘对应的区域做CNC控深锣，控深锣时L1层朝上，实现第一内层芯板贯穿锣空，将L3层邦定焊盘露出，形成台阶。

技术领域

本发明涉及到一种多层印制电路板制作方法，尤其涉及到一种台阶位置含邦定结构的印制电路板的加工方法。

背景技术

随着电子技术的不断发展，拥有要求邦定用于存储功能要求的印制电路板会越来越多，而邦定位一般都是规则的矩形阵列，大多为正方形和圆形的邦定焊盘，有焊盘与焊盘间距小、焊盘密集、表面处理制作困难的特点，目前大量应用的SMT贴片技术是将芯片的管焊脚焊接在电路板上，这种生产工艺不适合存储类产品的加工，在封装的测试中容易存在虚焊、假焊、漏焊等功能问题，而邦定的方式的好处是制成品在防腐、抗震及稳定性方面，相对于传统SMT贴片方式要高很多，邦定芯片是将芯片焊脚通过金线或锡线与印制电路板邦定焊盘键合，再用具有特殊保护功能的有机材料精密覆盖，完成后期封装，芯片完全受到有机材料的保护，与外界隔离，不存在潮湿、静电、腐蚀情况的发生；同时，有机材料通过高温融化，覆盖到芯片上之后经过仪器烘干，与芯片之间无缝连接，完全杜绝芯片的物理磨损，稳定性更高，因此邦定类印制电路板拥有广阔的发展空间，当邦定焊盘设计在台阶上时，采用传统的方式就无法加工，因此需要提供一种新的加工方法来满足此类板件的制作。

发明内容

为解决上述问题，本发明在于提供一种先在内层芯板邦定焊盘上电金，将邦定焊盘上方半固化片通过锣出，邦定上方的内层板件进行控深板厚的铣板，板件表面处理后进行控深开盖的方式，以达到台阶位置做邦定焊盘的要求，以提高PCB线路的加工能力，此发明适用于多层台阶邦定的印制电路板。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：一种台阶位置含邦定结构的印制电路板的加工方法，如下步骤：

S1:开料，所述开料包括两张内层芯板，所述内层芯板分别为第一内层芯板和第二内层芯板，所述第一内层芯板分为两面，一面为L1层,另一面为L2层,第二内层芯板分为两面，一面为L3层,另一面为L4层；

S2：第一内层芯板的内层线路，将第一内层芯板L1层贴一层感光材料, 通过曝光、显影及蚀刻做出L2层图形，L1层为辅助菲林，将做好图形的第一内层芯板的L2层在邦定焊盘对应的区域做CNC控深锣，控深锣时L2层朝上，控深深度按照第一内层芯板厚度的1/3-2/3；

S3: 第二内层芯板的内层线路，将第二内层芯板L3层贴一层感光材料，通过曝光、显影将邦定焊盘裸露出来，其余位置感光材料固化做覆盖处理，将裸露出来的邦定焊盘通过电镀的方式镀金，镀金后将感光材料褪膜去除掉，褪膜后再次贴一层感光材料，通过曝光、显影及蚀刻做出L3层图形，L4层为辅助菲林；

S4:将做好内层图形的第一内层芯板、第二内层芯板利用PE冲孔机将铆钉孔冲出；

S5:将半固化片铆钉孔通过制作出来，邦定焊盘对应的半固化片区域锣空；

S6:将做好的第一内层芯板、第二内层芯板及半固化片按照多层板压合制作，将半固化片放在第一内层芯板、第二内层芯板中间用于粘合，半固化片锣空区域和邦定焊盘对位，利用铆钉孔铆合后再压合；

S7:压合后为多层板，并进行正常工序加工：钻孔、沉铜、外层图形、图形电镀、蚀刻、阻焊、字符、表面处理；

S8:表面处理后将第一内层芯板在邦定焊盘对应的区域做CNC控深锣，控深锣时L1层朝上，所述控深深度和第一次控深深度匹配，实现第一内层芯板贯穿锣空，将L3层邦定焊盘露出，形成台阶；

S9:控深锣后进行正常后工序加工：成型、测试、最终检查流程。