[发明专利]天线罩及其成型方法与成型控制装置

说明书

本发明公开了一种天线罩及其成型方法与成型控制装置，所述天线罩成型方法，包括如下步骤：预备两部分料材，其中第一部分料材含发泡剂，第二部分料材不添加发泡剂；按预设速度控制注料，经天线罩模具的上注料通道和下注料通道向该天线罩模具形成的环状模腔注入所述两部分料材，使所述两部分料材对应行经环状模腔的上模腔和下模腔，以形成天线罩初步定型件；按预设温度控制发泡，在所述初步定型件行经天线罩模具的定型腔时，对由上模腔成型部分进行加热发泡；进行脱模，获得所述天线罩的最终成型件。本发明的天线罩成型方法适于大规模制造出一体成型的天线罩。

技术领域

本发明属于通信天线领域，具体涉及一种天线罩成型方法，以及与所述天线罩方法相适应的成型控制装置与天线罩。

背景技术

5G时代，基站天线以Massive MIMO有源天线、有源无源一体化天线和超多系统一体化无源天线为主流技术方向，其技术复杂性远超2G、3G、4G时代。对于基站天线系统中每一个子系统的辐射单元/阵列，其边界条件越来越繁杂，电性能设计的技术难度越来越大。

天线罩，是基站天线的重要组成部分，不仅保护天线装置的内部部件，其结构与材料的介电性能对天线信号的传输效率与传输质量有直接影响。

众所周知，天线罩相对于空气来说是光密媒质。天线的辐射单元向外辐射信号时，需要透过天线罩以向外辐射信号。因而，天线信号等电磁波信号辐射至天线罩时，必然在天线罩表面产生折射波和反射波等影响电磁波信号辐射的问题。

因此，天线罩的结构与材料的介电性能对天线信号的传输具有直接的影响。天线罩的介电常数越小，透射波的折射率也越小，对天线方向图参数影响越小；反射波越小，电磁波的反射损失也越小；介电损耗因子越小，对透射波的热损耗也越小。所以，在满足机械强度和耐候性的条件下，天线罩的介电常数和介电损耗因子越小越好。

但是，由于天线罩需要良好的机械强度以及制造工艺上的难度，现有的天线罩的罩壁为实心结构，实心结构的天线罩的介电常数和节点损耗因子较大，使得电磁波辐射损耗较大。同时，目前2G、3G、4G时代的天线罩大多采用玻璃钢和硬质聚氯乙烯以及其他复合材料制成，虽然能满足天线罩所需的机械性能与耐候性的要求，但是却难以兼顾低介电损耗等方面的要求。且，以上材料密度较大，进而使得天线罩的重量较大，最终导致天线整机更重，不便于安装。

同时，在多个天线系统同时工作时，特别是Massive MIMO有源天线，其热损耗使得天线部件所处的工作环境温度比2G、3G、4G时代高出很多从而对天线罩的耐温性能提出了更高的要求。

因而，为了大规模的生产制造出可解决上述问题的天线罩，亟需一种生产成型方法，以实现大规模生产制造天线罩。但是，由于天线罩的微观结构较为复杂，难以控制生产制造中的各个步骤，较难的制造出符合要求结构的天线罩。

CN103407018B号专利公告为部分解决上述的问题而提出的一种天线罩成型工艺，虽然可制造出具有较低介电常数和较低介电损耗因子，且能够耐高温，为低介电、低损耗的天线罩，实践中却仍然存在问题。

其方案为模压成型，生产工艺复杂，不能连续的生产天线罩，且生产的天线罩受模具的制约，不能生产较大型的天线罩。生产的天线罩的各部分的微观结构的还是介电常数与介电损耗因子有较大的影响，使得天线罩不能满足5G时代天线辐射信号的要求。

采用该天线罩成型工艺所生产的天线罩的成本高昂，不适于大规模的应用，且生产效率也不能满足5G大规模应用的需求。

发明内容

本发明的首要目的在于提供一种便于大规模生产制造天线罩的天线罩成型方法。

本发明的次要目的在于提供与前述天线罩成型方法相适应的成型控制装置。

本发明的再一目的在于提供与前述天线罩成型方法相适应的天线罩。

为满足本发明的首要目的，本发明采用如下技术方案：