[发明专利]高性能超级电容器及其制备方法在审
申请号: | 202011407485.8 | 申请日: | 2020-12-04 |
公开(公告)号: | CN112599364A | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 王永明 | 申请(专利权)人: | 上海永铭电子股份有限公司 |
主分类号: | H01G11/78 | 分类号: | H01G11/78;H01G11/82;H01G11/84 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 周雷 |
地址: | 201406 上海市奉贤*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 性能 超级 电容器 及其 制备 方法 | ||
1.高性能超级电容器,包括电容器壳体(1),其特征在于:所述电容器壳体(1)的上方设置有分隔板块(15),且分隔板块(15)与电容器壳体(1)焊接连接,所述电容器壳体(1)内部的下方设置有内限位圆块(13),且内限位圆块(13)与电容器壳体(1)焊接连接,所述内限位圆块(13)的内壁设置有防护内圆块(14),且防护内圆块(14)与内限位圆块(13)通过黏性连接,所述防护内圆块(14)的一侧设置有缓冲橡胶底块(9),且缓冲橡胶底块(9)与电容器壳体(1)通过黏性连接,所述缓冲橡胶底块(9)的上方设置有绝缘垫片(12),且绝缘垫片(12)与缓冲橡胶底块(9)通过黏性连接,所述分隔板块(15)的上端设置有端子放置槽(3)。
2.根据权利要求1所述的高性能超级电容器,其特征在于:所述电容器壳体(1)的一端设置有防滑圆凹槽(2),且防滑圆凹槽(2)设置有两个,所述分隔板块(15)的一端设置有抠出圆凹孔(4)。
3.根据权利要求1所述的高性能超级电容器,其特征在于:所述电容器壳体(1)的内壁设置有内固定圆壁块(6),且内固定圆壁块(6)与电容器壳体(1)通过黏性连接。
4.根据权利要求1所述的高性能超级电容器,其特征在于:所述绝缘垫片(12)的上方设置有电容主块(8),所述分隔板块(15)上方的两侧均设置有电容器接线端子(5),且电容器接线端子(5)与分隔板块(15)通过卡槽固定连接,所述电容器接线端子(5)与电容主块(8)通电性连接。
5.根据权利要求1所述的高性能超级电容器,其特征在于:所述电容器壳体(1)的内部设置有防爆内块放置槽(10),所述防爆内块放置槽(10)的内部设置有防爆内块(11),且防爆内块(11)与防爆内块放置槽(10)通过卡槽固定连接。
6.根据权利要求4所述的高性能超级电容器,其特征在于:所述电容主块(8)的外部设置有素子帮带条(7),且素子帮带条(7)设置有三个,所述素子帮带条(7)与电容主块(8)通过黏性连接。
7.一种如权利要求1-6中任一项所述的高性能超级电容器的制备方法,其特征在于,方法步骤如下:
S1:防爆内块(11)的安装,将防爆内块(11)由电容器壳体(1)底部插接在防爆内块放置槽(10)内部,防爆内块(11)上端与电容主块(8)齐平,防爆内块(11)下端低于电容主块(8)下端,防爆内块放置槽(10)底端插接口通过密封胶密封;
S2:缓冲橡胶底块(9)的安装,于内限位圆块(13)内壁通过胶水黏附防护内圆块(14),将内限位圆块(13)通过焊接方式与电容器壳体(1)固定,缓冲橡胶底块(9)底端通过胶水与电容器壳体(1)固定,缓冲橡胶底块(9)外侧由内限位圆块(13)限位,缓冲橡胶底块(9)上端黏贴绝缘垫片12;
S3:电容主块(8)的安装,于电容主块(8)外侧壁等间距设置三组素子帮带条(7),将电容主块(8)安装在电容器壳体(1)内部,电容主块(8)外侧通过内固定圆壁块(6)限位;
S4:电容器接线端子(5)的安装,分隔板块(15)安装在电容主块(8)上端,电容器接线端子(5)通过卡槽与分隔板块(15)固定连接。
8.根据权利要求7所述的高性能超级电容器的制备方法,其特征在于:步骤S1中防爆内块(11)采用T型金属薄膜材质,防爆内块(11)的厚度为5mm。
9.根据权利要求7所述的高性能超级电容器的制备方法,其特征在于:步骤S2中缓冲橡胶底块(9)采用绝缘橡胶材质,缓冲橡胶底块(9)与电容主块(8)的厚度比为1:7。
10.根据权利要求7所述的高性能超级电容器的制备方法,其特征在于:步骤S2中绝缘垫片(12)采用PVC材质,绝缘垫片(12)的厚度为1mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海永铭电子股份有限公司,未经上海永铭电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011407485.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。