[发明专利]一种复杂电子系统嵌入式诊断方法在审

专利信息
申请号: 202011408475.6 申请日: 2020-12-05
公开(公告)号: CN112631238A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 连光耀;闫鹏程;孙江生;张西山;李会杰;张连武;吕艳梅;李万领;梁冠辉;邱文昊;付久长;钟华;袁详波;宋秦松 申请(专利权)人: 中国人民解放军32181部队
主分类号: G05B23/02 分类号: G05B23/02
代理公司: 河北冀华知识产权代理有限公司 13151 代理人: 严加亮
地址: 710000 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 复杂 电子 系统 嵌入式 诊断 方法
【说明书】:

发明公开了一种复杂电子系统嵌入式诊断方法,确定复杂电子系统的结构以及功能;对复杂电子系统进行约定层次划分,其中,约定层次为结构层次以及故障层次;通过对结构层次以及故障层次进行FMECA分析建立层次化故障诊断模型;通过层次化故障诊断模型进行故障诊断。本发明能对诊断过程做出合理的指导和解释,并使用层次化故障诊断模型来体现故障模式间的逻辑因果关系,在其中进行相应的具体诊断推理任务。

技术领域

本发明辅助电子系统领域,尤其涉及一种复杂电子系统嵌入式诊断方法。

背景技术

电子系统特别是复杂的电子系统出现故障时往往无法清楚识别问题所在,维修人员在繁复的系统中往往无法找出故障的源头,因此急需一种诊断方法能对诊断过程做出合理的指导和解释,并用该模型来体现故障模式间的逻辑因果关系,在其中进行相应的具体诊断推理任务。

发明内容

本发明为了解决以上问题,提供了一种复杂电子系统嵌入式诊断方法。

为实现上述目的,本发明所采用的技术方案如下:

一种复杂电子系统嵌入式诊断方法,包括:

确定复杂电子系统的结构以及功能;

对复杂电子系统进行约定层次划分,其中,约定层次为结构层次以及故障层次;

通过对结构层次以及故障层次进行FMECA分析建立层次化故障诊断模型;

通过层次化故障诊断模型进行故障诊断。。

可选的,所述结构层次以及故障层次包括元器件级/零件级、电路级/组件级、SRU级、LRU级/LRC级以及系统级。

可选的,所述对结构层次以及故障层次进行FMECA分析包括:故障模式分析、故障原因分析、故障影响分析、故障率分析、故障模式频数比分析。

可选的,所述故障模式分析包括:

根据复杂电子系统的结构对故障模式进行初步分析;

建立温度场模型,对受试对象进行热失效分析,发现其薄弱部位,分析由热失效导致的故障模式;

计算受试对象部件的灵敏度,补充热失效分析中缺失的灵敏度较高部分的故障模式。

可选的,所述对故障模式进行初步分析包括:明确分析范围、明确任务与功能分析、明确故障判断、故障模式分析、确定故障原因、故障影响分析、得出分析结果。

可选的,所述层次化故障诊断模型包括故障推理机,故障特征库、算法库、整机、若干分机组合以及若干分机,其中,所述故障推理机用于对接收输入的故障特征参量,所述故障特征库用于存储故障特征,所述算法库用于提供故障推理机所需的算法,所述故障推理机将接收到的故障特征参量进行故障定位,所述故障定位包括一次故障定位、二次故障定位已经故障确认,其中一次故障定位至整机,所述整机用于显示上层父故障,二次故障定位至分机组合,所述分机组合用于显示下层子故障,故障确认定位至分机,所述分机用于显示最终的故障原因。

可选的,所述层次化故障诊断模型故障诊断过程包括:

根据获取的故障特征参量,选取故障模式层次中的系统级进行故障推理诊断,得到初步的系统级诊断结果所对应的节点A;

选取节点A对应的结构层次节点S1,由关联关系确定与节点S1相互作用的节点;

由在结构层次中选取的节点,结合获取的故障特征参量和一次故障诊断信息,对故障层次进行有关联的剪裁,确定对应于结构层次中第二层的节点S1’;

在剪裁后的结构层中选取第二层节点S1’进行故障推理诊断,得到故障层次结果对应的节点B;

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