[发明专利]用于制造电子芯片的方法

说明书

本公开的各实施例涉及用于制造电子芯片的方法。一种用于制造电子芯片的方法包括：在半导体基底的上表面侧上沉积保护性树脂，在该半导体基底中和在该半导体基底上已经形成多个集成电路。该方法包括：在保护性树脂中针对每个集成电路形成与集成电路的上表面接触的至少一个腔。通过利用金属填充腔来形成金属连接柱。通过沿着在金属连接柱之间延伸的切割线切割保护性树脂将集成电路分成单独的芯片。

技术领域

本公开涉及用于制造电子芯片的方法。本公开更具体地涉及用于所谓的表面贴装芯片(即，该表面贴装芯片在至少一个表面侧上包括旨在被焊接到外部设备(例如，印刷电路板或另一芯片)的连接区域的一个或多个连接金属化部)的方法。

背景技术

针对某些应用，需要如下的表面贴装芯片，在该表面贴装芯片中，旨在被焊接到外部设备的连接金属化部延伸到芯片的侧翼。这样的芯片被称为具有可润湿侧翼(wettableflank)的芯片。因此，在焊接期间，焊接材料的一部分会上升到芯片的侧翼，通过这种方式能够实现对连接质量的目视检查。这种需求例如存在于诸如汽车领域或医疗领域的敏感领域。

期望的是，至少部分地改进用于制造具有可润湿侧翼的电子芯片的已知方法的某些方面。

发明内容

期望的是，至少部分地改进用于制造具有可润湿侧翼的电子芯片的已知方法的某些方面。

根据第一方面，实施例提供了一种用于制造电子芯片的方法，该方法包括以下步骤：

a)在半导体基底的上表面侧上形成在横向上将集成电路分隔开的沟槽，在该半导体基底中和在该半导体基底上已经事先形成多个集成电路；

b)在基底的上表面侧上，针对每个集成电路沉积与集成电路的上表面接触的至少一个金属连接柱，以及在沟槽中和在集成电路的上表面上延伸的保护性树脂；

c)从保护性树脂的上表面形成开口，开口位于沟槽对面并且开口延伸的宽度大于或等于沟槽的宽度，以便清除每个集成电路的至少一个金属柱的侧翼；

d)经由基底的下表面使基底变薄，直到到达沟槽的底部的保护性树脂为止；以及

e)切割沟槽对面的保护性树脂，以便将集成电路分成单独的芯片。

根据一个实施例，步骤b)先于步骤a)。

根据一个实施例，步骤a)先于步骤b)。

根据一个实施例，步骤b)包括以下步骤：

b1)在基底的上表面侧上沉积保护性树脂，并且在保护性树脂中形成腔，这些腔具有与金属连接柱相同的形状和布置；以及

b2)利用金属填充腔以形成金属连接柱。

根据一个实施例，步骤b1)包括以下连续步骤：

-在基底的上表面侧上沉积牺牲树脂的薄膜；

-蚀刻树脂的薄膜，以便仅保留具有与金属连接柱相同的形状和布置的牺牲树脂柱；

-在基底的上表面侧上沉积保护性树脂；以及

-相对于保护性树脂选择性地移除牺牲树脂柱，以便在保护性树脂中形成具有与金属连接柱相同的形状和布置的腔。

根据一个实施例，步骤b1)包括以下连续步骤：

-在基底的上表面侧上沉积保护性树脂；以及

-通过激光钻孔在保护性树脂中形成腔。

根据一个实施例，在步骤b2)中利用金属填充腔是通过非电解沉积方法实现的。

根据一个实施例，当从上方观察时，在步骤b)中形成的至少一个金属连接柱与沟槽的边缘齐平。