[发明专利]薄膜晶体管阵列基板和包括其的数字X射线检测器装置在审
申请号: | 202011409862.1 | 申请日: | 2020-12-04 |
公开(公告)号: | CN112928129A | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 尹载皓;姜汶秀;张栋现;朴時亨 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G01T1/24;G01T1/20 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 林金朝 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 阵列 包括 数字 射线 检测器 装置 | ||
本公开内容涉及一种用于数字X射线检测器装置的薄膜晶体管阵列基板,包括:基底基板;多条数据线和多条栅极线,所述多条数据线和多条栅极线在所述基底基板上并被布置为彼此交叉;驱动薄膜晶体管,所述驱动薄膜晶体管设置在所述基底基板上,所述驱动薄膜晶体管包括第一电极、第二电极、栅电极和有源层;PIN二极管,所述PIN二极管连接到所述驱动薄膜晶体管;以及至少一个屏蔽层,所述至少一个屏蔽层设置在所述驱动薄膜晶体管上方并且被配置为覆盖所述有源层,其中,所述至少一个屏蔽层电连接到所述数据线。
技术领域
本公开内容涉及一种用于数字X射线检测器装置的薄膜晶体管阵列基板和包括该薄膜晶体管阵列基板的数字X射线检测器装置,该薄膜晶体管阵列基板能够使元件的阈值电压的负偏移现象减到最低程度。
背景技术
因为X射线具有短波长,所以X射线可以容易地穿过对象。X射线的透射率取决于对象的内部密度。因此,可以通过检测透射通过对象的X射线的量来观察对象的内部结构。
在医学领域中使用的基于X射线的检查方法之一是胶片印刷方案。然而,在胶片印刷方案中,为了检查结果,拍摄图像,然后印刷胶片。因此,对结果的检查需要花费很长时间。尤其是,在胶片印刷方案中,在存储和保存印刷胶片方面存在一些困难。
使用薄膜晶体管的数字X射线检测器(DXD)装置已经被开发并广泛用于医疗领域。
DXD装置检测透射通过对象的X射线的透射率,并且基于透射率在显示器上显示对象的内部状态。
因此,数字X射线检测器装置可以显示对象的内部结构,而不使用额外的胶片和印刷纸。此外,DXD装置可以在X射线拍摄之后立即对结果进行实时检查。
发明内容
一种数字X射线检测器装置,其检测数字X射线检测面板内的电流以基于电流实现图像,并且其包括响应于光的光电PIN(P型半导体-本征型半导体-N型半导体)二极管和驱动光电PIN二极管的驱动薄膜晶体管。
在一些示例中,驱动薄膜晶体管优选地使用具有高迁移率的元件,使得驱动薄膜晶体管实现图像。
当X射线照射到数字X射线检测器装置时,X射线可以被吸收到驱动薄膜晶体管元件的有源层中,因此,显著地生成具有高迁移率的元件的阈值电压的负偏移现象。
在元件中显著地生成元件的阈值电压的负偏移现象,这导致元件的缺陷。
因此,本公开内容的发明人发明了一种用于数字X射线检测器装置的薄膜晶体管阵列基板和包括该薄膜晶体管阵列基板的数字X射线检测器装置,该薄膜晶体管阵列基板能够使元件的阈值电压的负偏移现象减到最低程度。
本公开内容提供了一种用于数字X射线检测器装置的薄膜晶体管阵列基板以及数字X射线检测器装置,其能够使驱动薄膜晶体管元件向X射线的暴露减到最低程度。
本公开内容还提供了一种用于数字X射线检测器装置的薄膜晶体管阵列基板以及数字X射线检测器装置,其能够使驱动薄膜晶体管元件的阈值电压的负偏移现象减到最低程度。
本公开内容的目的不限于上述目的,并且本公开内容的未提及的其它目的和优点可以通过以下描述来理解,并且通过本公开内容的实施例来更清楚地理解。还容易理解,本公开内容的目的和优点可以通过所附权利要求及其组合中描述的特征来实现。
根据本公开内容的实施例,提供了一种用于数字X射线检测器装置的薄膜晶体管阵列基板和数字X射线检测器装置,其能够使驱动薄膜晶体管元件向X射线的暴露减到最低程度,并且使元件的阈值电压的负偏移现象减到最低程度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的