[发明专利]一种芯片承载装置在审

专利信息
申请号: 202011409914.5 申请日: 2020-12-05
公开(公告)号: CN112509987A 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 曾福华 申请(专利权)人: 曾福华
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L23/12;H01L23/467
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 承载 装置
【说明书】:

发明公开了一种芯片承载装置,属于芯片领域。一种芯片承载装置,包括箱体,箱体内设有驱动机构,箱体内壁固定连接有底座,底座上转动连接有第一转轴,第一转轴上固定连接有第一带轮、凸轮、第二带轮、第一丝杆、第二丝杆和第三带轮,第一丝杆上螺纹连接有第一夹板,第二丝杆上螺纹连接有第二夹板,第一夹板和第二夹板上均设有放置板,第一夹板和第二夹板均滑动连接在底座上,第一丝杆和第二丝杆的螺纹旋向相反,箱体内设有除尘机构,箱体内转动连接有第六转轴和第七转轴;本发明操作简单,对芯片的散热效果好,同时对芯片进行除尘,防止芯片发热量过大,极大的增加了芯片的使用寿命。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域,尤其涉及一种芯片承载装置。

背景技术

芯片需要通过具有良好导热性能的定位承载装置安装于电子系统或装置中,及时地将芯片工作时产生的热量传导出去,传统的定位承载装置包括成型有通孔、且具有散热功能的承载板,及穿设于通孔内的铜针,所述芯片安装于所述承载板的通孔内,所述铜针一端与芯片电极连接,另一端与插座配合完成芯片的电气连接,目前常用的承载板为印刷电路板(PCB板),虽然印刷电路板具有优良的电气性能和加工性能,但其散热性较差,不利于芯片散热、影响芯片的使用寿命,故提出一种芯片承载装置。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中散热差的问题,而提出的一种芯片承载装置。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:

一种芯片承载装置,包括箱体,所述箱体内设有驱动机构,所述箱体内壁固定连接有底座,所述底座上转动连接有第一转轴,所述第一转轴上固定连接有第一带轮、凸轮、第二带轮、第一丝杆、第二丝杆和第三带轮,所述第一丝杆上螺纹连接有第一夹板,所述第二丝杆上螺纹连接有第二夹板,所述第一夹板和第二夹板上均设有放置板,所述第一夹板和第二夹板均滑动连接在底座上,所述第一丝杆和第二丝杆的螺纹旋向相反,所述箱体内设有除尘机构,所述箱体内转动连接有第六转轴和第七转轴,所述第六转轴上固定连接有第八带轮和第一扇叶,所述第七转轴上固定连接有第九带轮和第二扇叶。

优选的,所述驱动机构包括电机,所述电机固定连接在箱体上,苏所述第一转轴固定连接在电机的输出端。

优选的,所述箱体内壁转动连接有第二转轴和第三转轴,所述第二转轴上固定连接有第四带轮和第一锥齿轮,所述第三转轴上固定连接有第五带轮和第二锥齿轮。

优选的,所述箱体内壁转动连接有第四转轴和第五转轴,所述第四转轴上固定连接有第六带轮和第三锥齿轮,所述第五转轴上固定连接有第七带轮和第四锥齿轮。

优选的,所述箱体上设有气泵,所述气泵上转动连接有第十带轮,所述第一带轮、第二带轮、第三带轮、第四带轮、第五带轮、第六带轮、第七带轮、第八带轮、第九带轮和第十带轮均通过皮带相连,所述第一锥齿轮与第三锥齿轮啮合相连,所述第二锥齿轮与第四锥齿轮啮合相连。

优选的,所述除尘机构包括活塞缸,所述活塞缸固定连接在箱体的内壁,所述活塞缸上设有进气管和出气管,所述进气管和出气管上均设有单向阀。

优选的,所述活塞缸内壁滑动连接有活塞板,所述活塞板外壁固定连接有活塞杆,所述活塞杆远离活塞板的一端固定连接有防脱板,所述防脱板外壁固定连接有滚轮,所述滚轮与凸轮的外壁相贴,所述活塞杆上套接有复原弹簧,所述复原弹簧两端分别与活塞缸和防脱板的外壁相抵。

优选的,所述箱体上设有空气过滤器,所述底座上设有集气室和滑道,所述第一夹板和第二夹板均滑动连接在滑道内,所述进气管远离活塞缸的一端与空气过滤器相连通,所述出气管远离活塞缸的一端与集气室相连通。

优选的,所述底座上设有喷头,所述喷头与集气室相连通,所述第一夹板和第二夹板上均设有保护垫。

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