[发明专利]一种电路板加工具有定位结构的芯片焊接设备

说明书

本发明公开了一种电路板加工具有定位结构的芯片焊接设备，包括机体和散热扇，所述机体的中部设置有工作台，且机体的一侧上方分布有显示器，所述工作台的下方外壁贴合有Y轴导轨，且Y轴导轨的两侧设置有滑动机构，所述工作台的一侧设置有通孔，且通孔的下方分布有光线传感器，所述工作台的上方四周边角设置有安装机构，且工作台的两侧中部外壁固定有安装孔。该电路板加工具有定位结构的芯片焊接设备设置有散热扇，散热扇设置有两个，由于机体焊接芯片时，内部零件会产生大量的热量，为提高机体的散热效率，因此在机体的前方下端设置散热扇，通过散热扇转动产生的吸力，将机体内部热量强制排出，以达到提高机体散热效率的目的。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，具体为一种电路板加工具有定位结构的芯片焊接设备。

背景技术

现今电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，线路板和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，由于电路板上零件体积很小，因此焊接时需要借助芯片焊接设备。

市场上的电路板加工在使用中，经常出现芯片焊接设备需要借助工具对工作台和芯片进行定位，较为麻烦导致效率较低，同时芯片夹持时，使用的夹持零件会对芯片外壁造成损伤，为此，我们提出一种电路板加工具有定位结构的芯片焊接设备。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板加工具有定位结构的芯片焊接设备，以解决上述背景技术中提出的电路板加工在使用中，出现芯片焊接设备需要借助工具对工作台和芯片进行定位，较为麻烦导致效率较低，同时芯片夹持时，使用的夹持零件会对芯片外壁造成损伤的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电路板加工具有定位结构的芯片焊接设备，包括机体和散热扇，所述机体的中部设置有工作台，且机体的一侧上方分布有显示器，所述工作台的下方外壁贴合有Y轴导轨，且Y轴导轨的两侧设置有滑动机构，所述工作台的一侧设置有通孔，且通孔的下方分布有光线传感器，所述工作台的上方四周边角设置有安装机构，且工作台的两侧中部外壁固定有安装孔，所述机体的中部上方设置有焊接头，且焊接头的一侧分布有照射灯，所述散热扇设置于机体的前方下端外壁。

优选的，所述滑动机构包括有连接杆、滑块和X轴导轨，且连接杆的底部固定有滑块，所述滑块的下方外壁贴合有X轴导轨。

优选的，所述连接杆通过滑块与X轴导轨构成滑动结构，且X轴导轨设置有两个。

优选的，所述通孔和照射灯的中心相互重合，且照射灯和通孔沿机体的竖直方向依次分布。

优选的，所述安装机构包括有螺栓、螺帽和橡胶垫，且螺栓的外壁贴合有螺帽，所述螺栓的末端连接有橡胶垫。

优选的，所述螺栓与螺帽构成螺纹连接，且螺栓与橡胶垫构成固定连接。

优选的，所述安装孔设置有两个，且工作台与安装孔相互连通。

优选的，所述散热扇沿机体的竖直中轴线对称分布，且散热扇设置有两个。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该电路板加工具有定位结构的芯片焊接设备设置有散热扇，散热扇设置有两个，由于机体焊接芯片时，内部零件会产生大量的热量，为提高机体的散热效率，因此在机体的前方下端设置散热扇，通过散热扇转动产生的吸力，将机体内部热量强制排出，以达到提高机体散热效率的目的。