[发明专利]一种气密性优异的液体高分子发泡胶

说明书

本发明公开了一种气密性优异的液体高分子发泡胶，包括A组分和B组分，且A、B组分的含量比为1:1，其中，A组分中包含聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚磷酸铵，膨胀石墨、抑制剂以及MDI；B组分中包含有聚氨酯、阻燃剂、增塑剂、交联剂以及扩链剂。本发明还提供了利用上述成分制备发泡胶的方法。本发明提供的发泡胶性能优异，功能性强，可广泛应用于密封材料技术领域。

技术领域

本发明涉及密封材料领域，具体是指一种气密性优异的液体高分子发泡胶。

背景技术

墙体穿孔、开关柜底板穿孔，墙体、开关柜底板等物体之间和穿过物会留下细小的缝隙，这些缝隙通过常规方法难以实现很好地封堵，容易导致受潮、各类小动物进入，影响安全。为了解决上述问题，目前一般是采用液体高分子发泡胶对贯穿孔进行密封，但现有的液体高分子发泡胶往往存在一些不足点：1.生产效率低，生产成本高，施工不够方便，如公开号CN107023717A的中国发明专利申请中的液体高分子发泡胶，该液体高分子发泡胶由A、B、C三种组分构成，这种液体高分子发泡胶的配方、制备工艺以及施工工艺都比较复杂，从而导致生产效率低，生产成本高，施工不够方便；2.现有的液体高分子发泡胶还存在粘结力不够(小于0.1MP)、反应温度过高(大于70摄氏度)、底部容易焦化、边缘收缩、发泡不匀等各种缺点。

因此，一种能够克服上述缺陷的发泡胶有待提出。

发明内容

针对以上问题，本发明提出了一种生产成本低、粘接力大、反应温度低、边缘不易收缩且发泡均匀的发泡胶。

本发明提供的技术方案为：

一种气密性优异的气体高分子发泡胶，包括A组分和B组分，且A、B组分的含量比为1:1，其中，

所述A组分中包含聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚磷酸铵，膨胀石墨、抑制剂以及MDI，所述聚醚多元醇的含量大于等于50％、且小于等于60％，所述聚酯多元醇的含量大于等于10％且小于等于20％，所述聚磷酸铵的含量大于等于10％小于等于15％，所述膨胀石墨的含量大于等于15％小于等于20％，所述抑制剂的含量大于等于1％小于等于10％，所述MDI的含量为大于等于5％且小于等于10％；

所述B组分中包含有聚氨酯、阻燃剂、增塑剂、交联剂以及扩链剂，所述聚氨酯的含量大于等于80％且小于等于90％，所述阻燃剂的含量大于等于10％且小于等于20％，所述增塑剂含量为大于等于1％且小于等于3％，所述交联剂含量为大于等于2％且小于等于4％，所述扩链剂含量为大于等于3％且小于等于7％。

进一步地，包括A组分和B组分，且A、B组分的含量比为1:1，其中，

所述A组分中包含聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚磷酸铵，膨胀石墨、抑制剂以及MDI，所述聚醚多元醇的含量为50％，所述聚酯多元醇的含量为10％，所述聚磷酸铵的含量为10％，所述膨胀石墨的含量为15％，所述抑制剂的含量为10％，所述MDI的含量为5％；

所述B组分中包含有聚氨酯、阻燃剂、增塑剂、交联剂以及扩链剂，所述聚氨酯的含量为80％，所述阻燃剂的含量为10％，所述增塑剂含量为1％，所述交联剂含量为2％，所述扩链剂含量为7％。

进一步地，包括A组分和B组分，且A、B组分的含量比为1:1，其中，

所述A组分中包含聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚磷酸铵，膨胀石墨、抑制剂以及MDI，所述聚醚多元醇的含量为50％，所述聚酯多元醇的含量为10％，所述聚磷酸铵的含量为10％，所述膨胀石墨的含量大于等于15％，所述抑制剂的含量为10％，所述MDI的含量为5％；

所述B组分中包含有聚氨酯、阻燃剂、增塑剂、交联剂以及扩链剂，所述聚氨酯的含量为80％，所述阻燃剂的含量为10％，所述增塑剂含量为3％，所述交联剂含量为4％，所述扩链剂含量为3％。

进一步地，包括A组分和B组分，且A、B组分的含量比为1:1，其中，